世平集团推出基于NXP控制芯片的多协议24W快充方案
世平集团推出基于NXP TEA19361T+TEA1993+TEA1905多协议24W快充方案,具有低功耗,全电压输入,支持PD2.0、PD3.0、QC2.0、QC3.0快充协议等特点。该方案采用NXP TEA1905作为协议芯片,NXP TEA1998作为SR控制器,TEA19361T为DCM/QRPWM控制器,能够实现低成本,高效率的可靠性电源设计。世平推出的快充方案可应用于智能手机,平板电脑等移动终端设备电池充电应用中。
功能框图
功能描述
①全电压输入,具有同步整流、低功耗(轻载)的24W手机充电器
②输出过流、短路和过压保护,ESD保护
③自适应双电压供电,在整个输出电压范围内都能实现最高效率
重要特征
①QR/DCM工作模式,最大工作频率130K
②空载低功耗30mW以内,带同步整流,效率满足节能六DEOⅡ标准
③兼容USBPD2.0、PD3.0协议、QC3.0、QC2.0协议、BC1.2
④从空载到满载转换时,动态响应迅速
⑤在所有工作模式下,输出纹波和可闻噪声都最小
方案照片
- •Pasternack推出新型E波段和W波段PIN二极管波导开关2017-09-04
- •具9μA静态电流的2A,2MHz,60V升压/SEPIC/负输出DC/DC转换器2017-09-04
- •2017-09-04
- •欧司朗首发SMARTRIX照明模块 引领极致紧凑汽车照明2017-09-04
- •CoolMOS P7兼具出色性能、易用性与经济型封装2017-08-29
- •Vicor 高密度合封电源方案助力人工智能处理器2017-08-28
- •新型16A SCR开关晶闸管提高了车载充电应用性能2017-08-23
- •价格最亲民的TI DLP?Pico? display评估模块,支持即插即用和显示功能2017-08-18
- •Vishay扩充其 ENYCAPTM电力双层储能电容器的容值范围和外形尺寸2017-08-18
- •UV-LED固化还需陶瓷电路板助力2017-08-18