Vicor 高密度合封电源方案助力人工智能处理器

Vicor 高密度合封电源方案助力人工智能处理器

　　Vicor公司（NASDAQ股票交易代码：VICR）今日宣布推出适用于高性能、大电流CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor合封电源方案不仅可以减少XPU插座的引脚数，还可减少从主板向XPU提电相关的损耗，从而可增大电流供给，实现最大的XPU性能。

　　为了应对人工智能、机器学习、大数据挖掘等高性能计算应用日益增长的需求，XPU工作电流已上升至数百安培。毗邻XPU放置的大电流负载点电源架构可降低主板内的配电损耗，但无法解决XPU和主板之间的互联难题。随着XPU电流的增加，负载点与XPU之间的“最后一英寸”（包括主板PCB以及XPU插座内的互联）已成为限制XPU性能和总体系统效率的一个因素。

　　Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主板中，最新的合封装模块化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU基板中，可进一步展现出Vicor分比式电源架构在转换效率、功率密度以及电源带宽诸方面的优势。合封在XPU基板（位于XPU封装盖下或其侧面）上的电流倍增器MCM由来自基板外的模块化电流驱动器(MCD)驱动，实现电流倍增，如1:64的电流倍增。MCD置于主板上，支持高带宽和低噪声，不仅可驱动MCM实现电流倍增，而且还可为XPU提供精准电压调节。当前推出的合封解决方案包含两个MCM和一个MCD，可为XPU提供高达320A的稳态电流，峰值电流更可高达640A。采用正弦幅值变换器的MCM由于采用零电压零电流软开关技术，实现业界最低的噪声水平。

　　MCM将直接合封在XPU的基板上，XPU所需的电流直接由MCM提供，而不需要通过XPU的插座引脚。而且由于MCD驱动与倍增器MCM之间的电流很小，XPU基板所需的90%的电源引脚都可用作其他用途，用以提高系统性能，例如扩展I/O功能性等。与此同时，由于MCD和MCM之间的电流极大减少，它们之间的互连导通损耗将降低达10倍。其它优势还包括简化主板设计以及XPU动态响应所需的储能电容大幅减少。

　　8月22日，将在于中国北京召开的开放数据中心峰会(ODCC)上推出两款最新的合封电源器件：MCM3208S59Z01A6C00模块化电流倍增器(MCM)和MCD3509S60E59D0C01模块化电流驱动器(MCD)。多个MCM可并列工作，提高电流容量。MCM具有小型（32毫米x8毫米x2.75毫米）封装和极低噪音特性，非常适合与噪音敏感型高性能ASIC、GPU和CPU共同封装。这些器件工作温度为-40°C至+125°C，是合封电源方案产品系列的首批产品。

　　在过去10年间，Vicor一直是48V直接为XPU供电方案的领导者。在提高电源系统密度和成本效益的同时，平均每隔两年便可将损耗降低25%。今天推出的MCM-MCD套件将继续书写这一发展的华彩篇章。Vicor合封电源方案解决了传统“最后一英寸”给XPU性能带来的障碍，这不仅可提高性能，简化主板设计，而且还可帮助XPU实现以前根本无法实现的性能，助力人工智能的蓬勃发展.