CoolMOS P7兼具出色性能、易用性与经济型封装

　　
　　英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOS P7产品阵容。全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发的，完全兼容典型的DPAK封装。全新CoolMOSP7平台与SOT-223封装相结合，使其非常适于智能手机充电器、笔记本电脑适配器、电视电源和照明等诸多应用。

　　全新CoolMOS P7专为满足小功率SMPS市场的需求而设计，具备出色的性能和易用性，而设计人员可以充分利用其经过改进的外形。该器件采用具有价格竞争力的超结技术，可为客户削减物料成本（BOM）。

　　SOT-223封装是DPAK封装的经济型替代方案，在价格敏感的市场上已被广泛接受。目前已在多种应用场合下对采用SOT-223封装的CoolMOS?P7的热性能进行了评估。用SOT-223取代DPAK封装，相比标准DPAK而言，其温度最多升高2-3°C。铜面积为20mm2或大于20mm2时，其热性能与DPAK相当。

　　供货

　　采用SOT-223封装的CoolMOS?P7的600V、700V和800V器件现已供货。