苹果加持FOWLP 却仍有2项技术难题待解决

　　去年中国台湾半导体业有新的进展。台积电独家取得iPhone7处理器A10生产，并将德国英飞凌(Infineon)提案的FOWLP全面改良，确立了名为in FO(Integrated Fan-Out WLP)整合扇出型晶圆级封装的技术。FOWLP在Apple的带领下，奠定它规模经济的基础，未来功能强大且高接脚数的手机芯片或应用处理器，将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。

　　从低成本化的观点出发，FOWLP最显着的优势，就是可以省去载板，包含载板材料，总约可节省近30%的封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升芯片商产品竞争力。如下图说明，分别就Pop及2.5次元/3次元LSI成本比较，纵轴表示它们的制造成本(美元)，横轴表示组装/测试工程及TSV工序两种情况的良率。

　　三建产业资讯日本技术顾问越部茂认为，FOWLP仍然残留着相当大的2项技术课题。第一个，就是封装材料的品质不均一。现液状材料导致组成分离仍为必定问题。另一个，就是表面再配线的热应力问题。多层再配线会因为热歪产生剥离或歪斜等发生不良的风险。为了找出对策，封止材料或再配线材料的改良-活用过去的知识，回遡根本的检讨，为当下最必要的对应。

　　预计在5/18台湾台中科学园区的FO-WLP演讲会上，越部茂将详细解说FO-PKG业界尖端技术情报，以及FO-WLP扇出型晶圆级封装技术未来因应对策，越部茂过去在半导体产业的素部材开发，拥有30年以上于最前线做技术指导的经验，这几年做为协力公司的支持者，活跃于第一线。

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