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苹果加持FOWLP 却仍有2项技术难题待解决

去年中国台湾半导体业有新的进展。台积电独家取得iPhone7处理器A10生产，并将德国英飞凌(Infineon)提案的FOWLP全面改良，确立了名为inFO(IntegratedFan-OutWLP)整合扇出型晶圆级封装的技术。FOWLP在Ap

FOWLP 封装圆级封装

2017-05-04 00:46