联发科携台积电12nm Helio P30反击高通 传魅族首发

　　高通推出新款中阶芯片骁龙660/630，采用三星14奈米制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。 对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。

　　高通日前宣布推出两款为先进的摄影功能及增强电竞效能，延长电池续航力并加速LTE连接速度等跃升效能而设计的全新行动平台高通Snapdragon 660与630系列。

　　高通表示，这两个系列皆内建Snapdragon X12 LTE调制解调器，并搭配新型SDR660射频收发器，让600系列SoC产品首次达到600Mbps的尖峰下行数据传输率。 尤其是在住家与办公室这类讯号不易穿透的砖制与水泥墙环境，另外还搭载各种先进功能，包括LTE/WiFi天线共享，以及同步双频(DBS)模式。

　　至于在相机规格上，高通Spectra 160高阶相机ISP支持更佳拍摄画质，并提升双镜头智能型手机的用电效率及图像处理速度。 此外，也具备近来最热门的快充功能。

　　联发科也不甘示弱，在上周举行的法说会上，联发科副董事长谢清江首度释出了新款中阶芯片曦力(Heilo)P30的最新讯息，将采用台积电12奈米制程，影像讯号处理器(ISP)也将支持到2,500万画素。

　　据市场消息传出，P30在调制解调器规格上将提升至Cat.10，一扫先前不到Cat.7无法申请补贴而影响销量的阴霾，并将搭载4核心2Ghz的A72加上4核心的1.5Ghz A53处理器，以及支持双信道LPDDR4内存，储存容量部分也将导入eMMC 5.1及UFS 2.0规格，访问速度将大幅提升，首发客户据传为联发科紧密合作伙伴魅族。

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