晶圆厂冲量产 10nm芯片将如雨后春笋般涌现

　　半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。据Electronic Design报导，确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon 835、联发科Helio X30处理器和乐金电子(LG Electronics)新一代处理器。

　　英特尔(Intel)使用14纳米先进制程生产微处理器已有一段时间，执行长Brian Krzanich在2017年消费性电子展(CES)上展示内含英特尔最新10纳米Cannonlake处理器的2-in-1装置。虽然业界对于10纳米的定义仍有争议，但可以确定的是，所有厂商都已开始打造10纳米产品。

　　此外，许多人也猜测苹果(Apple) iPhone 8(暂称)极可能采用包括A11 Fusion芯片在内的一系列10纳米制程元件，但答案还是得等到iPhone 8发布后才能确认。

　　市调机构International Business Strategies的资料显示，2017年10纳米芯片市场将达到5亿美元规模，意味相关产品会如雨后春笋般地冒出。至于10纳米怎么能在1年之内营收达到将近市场的10%?主要原因有二，一是几家晶圆代工厂技术同时提升，其次则与晶圆厂的设计有关，厂商尽可能利用先前的制程技术和晶圆制造设备，降低量产的成本和时间。并维持制程间的一贯性，降低作业成本并加快进度。

　　例如台积电在2016年的开放创新平台和技术论坛活动中曾表示，该公司在20到16纳米、16到10纳米以及之后的10到7纳米都维持了90%制程设备通用性。2016年首波制程设计进入风险量产，2017年这些设计以及其它设计将进入量产阶段，预计主要动能将来自高阶行动装置、大数据(Big Data)及资料中心使用的高效能运算需求。

　　7纳米在微影技术和时程方面都与过去的制程明显不同，三星便表明将于7纳米制程导入极紫外光(EUV)微影技术，台积电和GlobalFoundries则会先以193i扫描仪及多重曝光策略为主。尽管各家的多重曝光方式不完全相同，但目标都是追求大幅减少更改及曝光次数。

　　2017年还会出现10纳米制程的变异产品，例如三星已经宣布第三代10纳米制程科技(10LPU)，台积电持续对N16做改善，从N16FF+到N12，缩小芯片尺寸满足低功耗需求。

　　针对行动/远程物联网(IoT)需求的一般传感器、影像传感器、应用处理器等低功耗产品也会持续推出，GlobalFoundries也推出物联网应用的22FDX和12FDX低功耗平台。

　　10纳米设计的晶圆启动次数和营收将会出现成长，7纳米的早期采用者则将完成测试芯片设计并下单。0.18微米、130纳米、65纳米、45/40纳米和28纳米制程、设计工具和规则也会因物联网应用的推动而持续改进，满足市场所需的复杂及超低功耗设计。

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