SK海力士晶圆代工正式剥离成立系统IC公司
SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。
海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。 据韩联社报道,海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。
8寸晶圆为IC制造主流,也是海力士现阶段营运重心,海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户,以填满晶圆代工产能,扩大市占率。
海力士与三星并列南韩内存双雄,但在晶圆代工领域,海力士此前还是无名小卒。 按 IC Insights 排名,全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德、联电、中芯与力晶。
三星五月进行组织结构重整时,已先将晶圆代工分拆成独立单位,三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung则升任首位晶圆代工部门CEO。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •安谋科技CEO陈锋:立足全球标准与本土创新,赋能AI计算“芯”时代2025-07-11
- •Arm 技术助力《国家地理》探险家绘制地球海洋图景2025-07-10
- •Vishay AC03-CS系列轴向绕线安全电阻现推出WSZ引线版本2025-07-10
- •思特威推出3MP车规级CMOS图像传感器新品SC326AT2025-07-10
- •大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案2025-07-10
- •瑞萨电子推出面向单电机应用优化的卓越MCU, 涵盖电动工具、家用电器等广泛应用场景2025-07-09
- •线控技术重构汽车电子架构,电感式位置传感器成就标杆应用2025-07-09
- •艾迈斯欧司朗SYNIOS产品以更多创新和更多功能赋能汽车设计更多惊喜2025-07-09
- •奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日:携手谱写汽车电子技术新篇章2025-07-09
- •大联大品佳集团推出基于Microchip产品的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案2025-07-09