传高通PA打进Moto手机供应链,每颗补贴近0.3美元

　　市场传出，高通卡位射频(RF)组件市场祭出补贴策略，已成功取得首家客户联想/摩托罗拉，并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。

　　高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」，原本是采用半导体CMOS制程的PA，但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」，主攻PA等RF组件。 高通与TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」已顺利在今年生产，供应链传出效能直逼全球PA龙头Skyworks 。

　　市场传出，高通为扩大市场份额的力度和速度，已利用主力产品手机基带芯片捆绑PA组件的补贴方式，只要客户端购买基带芯片和RF组件每100万颗可以折抵30万美元。

　　以此计算，平均每一颗PA可以折抵0.3美元，以一颗PA超过1美元概估，折扣直达两成，顺利打进联想/摩托罗拉供应链，第4季将量产;第二家潜在客户中兴则在测试阶段。

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