机器学习将在EDA领域大显身手

来源:半导体科技评论 作者: 时间:2017-08-17 09:53

机器学习 EDA 大显身手

  机器学习正在逐步影响EDA行业,通过用EDA工具来对普遍的问题建议解决方案,能够为设计团队减少数周甚至数月的艰难工作,从而大大的降低设计成本。

  使用机器学习技术也将扩大EDA工具的潜在市场,为更多公司设计出更多的芯片,甚至是全新的设计,打开了新世界的大门。

  “需求有巨大的弹性,一旦有任何让工具运行速度更快或者占用更少资源的创新,人们立马会用这个技术去做更多的并行执行,或者承担更大的任务,设计更大的芯片。”Cognite Ventures首席执行官Chris Rowen博士说。 Chris Rowen博士同时也是Tensilica的创始人,2013年Tensilica被Cadence收购后,他成为Cadence fellow。

  效率的提高使得工程团队能够做其他的工作,工作内容更加多样化,NVIDIA资深技术总监Ting Ku评论道,“ 实际上,受益于效率提高,我们现在能够完成之前来不及做的任务。”

  这对于EDA工具供应商来说应该是个好消息。 “我们曾经要做5项任务,现在需要使用10种工具去做10项不同的工作”, Ku补充道,“例如借助EDA工具来进行测试,这就是增长点。”

  乍一看,解决问题好像会减少工具的销售量,但事实并非如此。

  Mentor(现为西门子旗下业务)的首席验证科学家Harry Foster说:“当我们想出了在测试中如何加速固定型故障 (stuck-at-fault), 现在才有足够的时间去做时序收敛和其他验证;而过去工具不够强大的时候,根本是来不及做的。“

Just getting started

  尽管前途大好,但用机器学习增强EDA,才刚刚起步。

  “我们一直在思考的一个问题是,在实际给予客户更大帮助的同时,应该采取怎样的收费模式。”ANSYS半导体事业部首席技术专家Norman Chang说,“当涉及到现有工具上的机器学习增强功能,客户可能不会愿意支付额外的钱,而脱离既有工具空谈机器学习也是不可能的,那怎样的商业模式对于客户和EDA厂商来讲才是双赢的合作呢?答案还不清楚。”

  虽然有可能在现有工具架构之上进行机器学习增强,UCSD的Andrew Kahng教授指出,当谈到在EDA工具应用机器学习能力时,“内嵌”机器学习能力,和“围绕”附加机器学习能力,有着很大差别:“围绕”附加机器学习,能够以相对较低的投入获得更快的价值回报,出于投资回报率的考虑人们会从这里起步。

  Kahng引用高通的一篇最新论文,在其班加罗尔设计中心,测试了资源管理和调度优化,例如当一个RTL bug在设计后期出现,你是需要购买新的服务器来管理20+正在进行的项目呢,还是仅仅重新配置现有资源就够了。如果能够节约数百万美元或几周的时间,将是非常明显的巨大价值。所以,那些“围绕”现有工具构建的优化,将率先发生。

  “也许在EDA的未来,EDA不再像往常一样,额外附加机器学习能力,我们将看到新一代的EDA工具从架构上就与机器学习相容,从而使得工具的结果更加可预测。 那将是一种全新的核心EDA——包括布线,优化,芯片布局规划等,其稳定性更高,混乱无序状态更少。”

  对Rowen而言,这仍是或多或少用机器学习来改进传统EDA流程。他说,“周围”的方法利用多种工具的异构集成。“你总是在局部地解决数据问题,因为今天如果你既得考虑模拟仿真和验证覆盖率,又要得到布局布线拥塞数据,没有一个能够考虑所有因素的全局解决方案。但某些机器学习技术,特别是深度学习,在整合多种数据类型,并找出每种类型输入中,哪些因素应当被考虑时,是非常有效的。

  只要它和某些结果之间的联系是预定的,那么所有这些数据都能够被一股脑儿丢进去处理,系统能够找出决定产出的关键因素,例如究竟是timing margin的设置,还是物理设计规则在起作用,Rowen说,机器学习方法能够从多种工具的顶层提取数据来做整体的分析。几年前,我们解决了整个数据库的问题,不是单纯地读取其他工具的输出,而是做数据聚合和数据挖掘。当我得到所有这些工具的统计结果时,它所描绘的是怎样一种宏观图景?就洞察力而言,机器学习独一无二。

  从根本上来说,任何增强,都必须优化时间或者结果的质量,Synopsys的研发总监Sashi Obilisetty指出,“必须要给客户赋能,让客户能够优化设计,也许深度学习是能够综合实现这些目标的手段。这关乎实验,合作,然后提出一个可行的解决方案。在EDA领域,我们与客户的协作如此深入,持续这样的合作尤为重要。“

  Ku表示认同,“像ANSYS或Synopsys这样的EDA公司,拥有多项针对不同领域解决工程难题的工具。但在现实中,跨领域的解决问题是非常困难的。而机器学习能够非常不错地解决这些跨领域的问题。”

GPUs in EDA?

  另一个要考虑的可能性是,在GPU上运行增强机器学习能力的EDA工具。虽然GPU已经是训练机器学习系统的首选平台,但将来要不要应用于EDA,还尚未可知。

  Ku表示, “当我跟EDA供应商聊这个话题,我认为他们会从小的问题开始 —— 仅仅增强现有的流程。这些小问题可以在CPU上以传统方式来解决,大家暂时也还不愿意购买GPU farm(集群)。除了Nvidia - 我们已经拥有了GPU farm,可以与我们合作。” 可以预测,终将有一天,问题会达到一个特定的拐点,变得如此艰难,如此复杂,变量维度如此之多,你必须使用GPU来解决你的问题。现在还不是时候,但我相信它的成长轨迹,已经预示了这一天必将到来。”

  Obilisetty指出,Synopsys正在研究怎样在GPU上运行传统的工具,但需要大幅地调整工具架构,工作量绝对不是一点点。

  “只要付诸努力,这些都能被实现,”她说。“同样的,引入机器学习的概念和技术,我们需要重新构思工具。我们希望能够智能地少做模拟和分析却不降低结果的质量,这从非易事。但如果我们能够采用更多的机器学习,可以通过硬件实现更快的交付。我们正在为之努力。”

  然而,像SPICE仿真这样的经典工具,如,并不能很好地适应像GPU这样高度并行的浮点架构。“通过重建结构,可以勉强实现,”Rowen说。“机器学习和深度学习肯定是可并行的,所以他们在GPU等并行架构上运行良好。这里有两个问题需要回答: 使用的是什么类型的技术?是用机器学习做简单的统计分析,还是需要大量的深度学习?”

  机器学习往往不是计算密集型的,更重要的是理解如何使用正确的模型。“深度学习,可以肯定,是计算密集型的,尤其是在训练和推理上,”Rowen说。“对第一种情况而言,如果不是计算密集型问题,那CPU可能就足够了。但在训练和推理领域,需要什么样的硬件架构,取决于该任务的重要性,例如现在构建更加专业的高并行图像处理推断引擎的人越来越多,预计未来也会出现类似图像处理这样的任务,需要GPU集群。然后对于EDA工具所需要的培训和推理能力,我认为现在基于服务器的主流硬件基本足够了。”

  然而,Kahng坚持机器学习可能比大多数人想象的更接近。“无论是观看Kaggle平台上的竞赛(注: Kaggle是由联合创始人、首席执行官Anthony Goldbloom 2010年在墨尔本创立的,主要为开发商和数据科学家提供举办机器学习竞赛、托管数据库、编写和分享代码的平台),还是AlexNet,SqueezeNet等的进步,你可以看到高品质开放源码堆栈的巨大商业化可能。想想90/10规则。在过去二十年里,我们有一整套规范的机器学习开发技巧,加上很多IC设计已经很容易实现,可以轻松地解决90%的问题。我们可以提前预测布线DRC;或预测slew计算误差;或预测两个golden分析工具之间的差异;再如跑15个corner,然后预测其他50个corner下的端点slack。这些都是极富价值的机器学习应用。一旦你能够给某一种工艺训练出数据模型,例如一个特定的16nm FinFET的工艺库、后端金属层、工具链,那这个数据模型将一直好用。

  即使该数据模型中可能包含成千上万的参数,他认为投资机器学习建模的回报是令人叹服的,并将持续下去。

  收集数据有一个小问题,Kahng补充指出,设计,设计实现和设计目标总是在不断变化的。“我敢肯定,人们在创造大数据方面富有创造性,但他们会非常仔细地关注收益和回报。”

  与此相关的是,公司之间并未真正地共享数据,机器学习的基础设施尚未形成,这是需要解决的问题。

  “小数据的问题也许需要一个数据同化的过程,其中的专有信息保存,然后公司愿意免费共享非专有信息”Ku说,“今天,Facebook和谷歌正在收集我们所有的信息,我们却处之泰然,是因为数据抽象后,并非特定的“我”做了什么。也许需要某种数据抽象方法,以解决小数据问题,让所有公司都可以共享他们的数据。”

  另一个搜集海量数据的机会是在foundry。“最理想的情况是你从工艺制造流程中搜集到匿名大数据,并借此建立真正的关联数据模型”,Rowen说,“整个行业都会因此受益,但由于大家的害怕,可能会出现没人愿意参与的‘公地悲剧’。”

  最后,Kahng指出,对于机器学习技术短期内“围绕”加入EDA工具,再到未来真正的“内嵌”到EDA中,围绕数据采集的思维,必须从根本上改变。

  “那么,小公司如何才能利用大公司采集的数据呢?这是一个全行业的基础设施 - 包括匿名化,规范化和模糊化标准。早在1999年, METRICS就非常超前的,利用FlexLM和Splunk,将所有的报告日志填充到数据库中。当时,Stefanus Mantik博士使用Oracle 8i来写Synopsys和Cadence的SP&R工具封装。如今,数据管道和分析方法高度商品化,我们预计客户将会很快处于一个临界点:他们会咬紧牙关,收集设计数据,利用机器学习来解决各种艰难的设计挑战。我坚信,现在是开放和共享的时代,”他补充说。

  今天有一件事情是确定的——没有捷径可走。“我大约两年前开始使用这些技术,但开始时没有人相信这会有效,”Ku说。“我负责内部工具研发——尽管工程师们开始将信将疑,但他们必须使用我的工具;后来大家都看到了机器学习的成效,开始相信这一技术。接着我告诉外部的EDA供应商,可以利用机器学习技术来解决问题,使这些工具更好。猜猜发生了什么?供应商们开始也并不相信。直到大约一年前,我给ANSYS演示了我的团队开发的内部工具,他们才开始认可机器学习的价值。耳听为虚,眼见为实——这适用于内部客户,适用于EDA世界,也将适用于世界其他领域 – 人性使然“。

  小编总结,在EDA中使用机器学习,将注定是一条需要不断被实践所证明和认可,而愈走愈宽的道路,让我们拭目以待。



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