富士康公布东芝芯片竞购方案:苹果持股20%
9月7日晚间消息,富士康今日公布了竞购东芝芯片业务的详细计划,称如果成功收购该部门,则富士康仅持股25%,而剩余股份将由苹果公司、金士顿、夏普、软银和东芝持有。
富士康发言人胡国辉(Louis Woo)今日称,富士康竞购财团获得了广泛支持。根据竞购方案,收购东芝芯片业务部门后,富士康将持股25%,而苹果公司将持股20%,金士顿持股20%,夏普持股15%,软银持股10%,东芝持股10%。
胡国辉并未透露富士康财团的具体报价,但知情人士称,富士康的报价要高于另外两家竞争对手,即KKR财团和贝恩资本财团。而KKR财团(成员包括西部数据)的报价为2万亿日元(约合182亿美元),恩资本财团的报价为2.1万亿日元(约合190亿美元)。
富士康该竞购方案的特点是竞购成员多样化,除了富士康本身,既包括美国公司,也包括日本公司。毫无疑问,此举是为了打消监管部门的担忧。
胡国辉称:“我们的竞购方案不言而喻。我们能为东芝提供稳定的资金,帮助它推进研发。同时,从我们的成员组成即可看出,我们能够保证将有更多的客户排队购买他们的产品。”
胡国辉认为,富士康财团成员对芯片的需求是长期且稳定的,而其他两家竞购财团均由银行家领衔,其最终的目的是要变现,以换取更多利润。
胡国辉说:“我们希望东芝能基于商业、业务和技术因素来评估我们的竞购方案,而不是政治等其他因素。”
胡国辉还提醒东芝,称迟迟未能达成芯片出售协议不仅将影响东芝股票的继续挂牌,还可能威胁到其芯片业务。因为如果不继续投资于研发,其芯片技术将落后于竞争对手。
当前,东芝迫切需要尽早达成芯片出售交易。除了解决资金紧张问题,东芝还要确保在明年3月底前完成这笔交易,否则其股票将被东京证券交易所摘牌。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Vishay NTC浸入式热敏电阻为液冷汽车系统提供1.5秒快速响应时间2025-07-03
- •瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器,树立MCU性能新标杆2025-07-02
- •Arm 洞察与思考:AI 技术破解创新与环境可持续发展难题2025-07-02
- •瑞萨电子推出全新GaN FET,增强高密度功率转换能力2025-07-02
- •Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸2025-07-02
- •大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案2025-07-02
- •适用于高速应用的先进全局快门图像传感器2025-07-02
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26