富士康公布东芝芯片竞购方案:苹果持股20%
9月7日晚间消息,富士康今日公布了竞购东芝芯片业务的详细计划,称如果成功收购该部门,则富士康仅持股25%,而剩余股份将由苹果公司、金士顿、夏普、软银和东芝持有。
富士康发言人胡国辉(Louis Woo)今日称,富士康竞购财团获得了广泛支持。根据竞购方案,收购东芝芯片业务部门后,富士康将持股25%,而苹果公司将持股20%,金士顿持股20%,夏普持股15%,软银持股10%,东芝持股10%。
胡国辉并未透露富士康财团的具体报价,但知情人士称,富士康的报价要高于另外两家竞争对手,即KKR财团和贝恩资本财团。而KKR财团(成员包括西部数据)的报价为2万亿日元(约合182亿美元),恩资本财团的报价为2.1万亿日元(约合190亿美元)。
富士康该竞购方案的特点是竞购成员多样化,除了富士康本身,既包括美国公司,也包括日本公司。毫无疑问,此举是为了打消监管部门的担忧。
胡国辉称:“我们的竞购方案不言而喻。我们能为东芝提供稳定的资金,帮助它推进研发。同时,从我们的成员组成即可看出,我们能够保证将有更多的客户排队购买他们的产品。”
胡国辉认为,富士康财团成员对芯片的需求是长期且稳定的,而其他两家竞购财团均由银行家领衔,其最终的目的是要变现,以换取更多利润。
胡国辉说:“我们希望东芝能基于商业、业务和技术因素来评估我们的竞购方案,而不是政治等其他因素。”
胡国辉还提醒东芝,称迟迟未能达成芯片出售协议不仅将影响东芝股票的继续挂牌,还可能威胁到其芯片业务。因为如果不继续投资于研发,其芯片技术将落后于竞争对手。
当前,东芝迫切需要尽早达成芯片出售交易。除了解决资金紧张问题,东芝还要确保在明年3月底前完成这笔交易,否则其股票将被东京证券交易所摘牌。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •微容科技丨把握AI大机遇期 挺进MLCC赛道全球前三2025-08-20
- •Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术, 加速开发十亿门级 AI 设计2025-08-20
- •瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案,在提升性能的同时缩小系统尺寸2025-08-20
- •大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案2025-08-20
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型2025-08-19
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案2025-08-15
- •Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器2025-08-13
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:升压PFC拓扑2025-08-13
- •从投影屏幕到汽车座舱:艾迈斯欧司朗LED技术驱动投影仪和抬头显示器高效照明革新2025-08-12
- •大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案2025-08-12