Q2全球半导体设备出货金额再创新高 韩国增长最高
国际半导体协会(SEMI)昨(13)日公布,第2季全球半导体设备出货金额达141亿美元,再写单季新高纪录,季增8%,年增35%。其中,韩国半导体设备出货金额达47.9亿美元,季增36%,年增212%,金额持续维持领先,季增与年增率也是各区域之冠。
根据SEMI统计,第2季韩国半导体设备出货金额居冠,中国台湾则排名第二、达27.6亿美元,季减21%,年增1%;大陆排名第三,金额达25.1亿美元,季增25%,年增11%。值得注意的是,台湾第2季出货金额与大陆差距仅2.5亿美元,后续是否会被大陆超前,将是观察重点。
SEMI分析,韩国半导体设备出货金额大幅成长,主要是受惠于存储器需求增加带动所致,尤其是DRAM与FLASH前景看俏,三星等厂商持续加速扩充产能,推升设备出货成长。
台湾第2季半导体设备出货金额则较第1季下滑,但仍较去年同期成长,今年台湾晶圆厂如台积电的资本支出,预估与去年约略相当,由于今年半导体以存储器相关的扩产动作最为积极,而台湾存储器产业比重较少,因此今年设备出货成长幅度相对平平;不过,受惠大陆等地区持续扩充晶圆厂产能,台湾相关设备商营运也仍有受惠空间。
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