Intel开放 22 及 10 纳米制程对 ARM 架构产品代工

　　在 2017 年的 ARM TechCon 大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂 Intel 和硅知识产权厂商 AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下，其中一个相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架构的移动芯片，预计将采用 Intel 的 22 纳米 FFL 制程技术，以及 10 纳米的 HPM/GP 制程技术来进行代工生产。

　　过去，在 Intel 专注的 x86 核心架构市场，与 ARM 核心架构专注的行动市场，彼此几乎是不太有所交集。虽然，过去 Intel 也曾经试图以 x86 核心架构，进入智能手机领域。而以 ARM 核心架构为主的高通，也宣布在 2017 年结合微软 Windows 10 作业程序，进军过去以 x86 核心架构为主笔电市场。但是，目前为止一个失败退出，另一个至今还没有推出成品。因此，在当前 Intel 对半导体代工市场经营越来越积极的情况下，与曾经竞争的对手，在某些领域握手言和，携手拓展市场似乎也是件可行的事情。

　　而这样的事情，事实上也在日前开始落实。例如，ARM 在 2017 年年中发布的 Cortex-A55 核心架构，就已经利用 Intel 的 22 纳米 FFL 制程代工生产，并且实验了在智能手机上达成 0.45V 电压，主频 2.35GHz 的效能。此外，将以 Intel 10 纳米 HPM/GP 制程技术生产的 ARM 架构 SoC，也传出将在 2017 年底前流片的消息。至于，更新的一代系列核心架构，将预计实现 3.5GHz 主频、0.5V 电压，也就是单核最大功耗只有不到 0.9 瓦的效能。而这样的效能，将会是高通骁龙 820 芯片单核心不到一半的功耗。

　　目前，Intel 的 14 纳米制程已经用在展讯的 x86 移动芯片产品上。不过，因为是 x86 的核心架构，使其进一步限制了展讯在消费级市场上的发展，也影响了 Intel 在半导体代工市场的成绩。因此，为了进一步增加营收，Intel 才在 ARM TechCon 大会上上强调，半导体代工部分一定会针对 ARM 核心架构的产品进行放开代工。

　　根据日前 Intel 公布的的资料显示，同样是 10 纳米制程，Intel 所拥有的制程技术，能在每平方毫米放置 1 亿个电晶体，台积电则只有 4,800 万个电晶体，而三星也不过只有 5,160 万个电晶体而已。因此，按照 Intel 的说法，同节点的制程技术 Intel 领先竞争对手达 3 年以上。只是，对于 Intel 以 10 纳米制程技术来代工生产 ARM 芯片，谁会感到有兴趣?截至目前为止，唯一有消息流出的就只是 LG 而已。

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