猜想：“双通”合并之后哪些半导体部门会被卖掉?
11月6日，据彭博报道新博通(AVAGO)提议以每股70美元现金加股票方式收购高通(60美元现金和10美元股票，比11月2日高通收盘价溢价28%)，交易总价值1300亿(股本+债务收购)美元。交易完成后，博通2017年收入预计达到510亿美元，体量将成为仅次于英特尔和三星电子的全球第三大芯片商。
对于新博通(AVAGO)单方面发出的消息，高通回应称“已经接收到来自博通的并购提议”，但高通并未明确表示是否同意此项提议。可见，此项并购案并未石锤，很多媒体仍在期待“惊天大反转”。不过从各种迹象来看，此并购成功的可能性还是蛮大的。
资本驱动下 带有浓厚个人色彩的并购
主导此次并购的是新博通现任总裁兼CEO Hock Tan，是业界闻名的“以利润为第一目标”擅长资本运作和并购重组的绝顶高手，毕业于美国麻省理工学院及哈佛大学MBA，曾就职美国多家投资公司、美国可口可乐和通用公司，后来进入半导体公司IDT，并于2006年加入被私募基金KKR和银湖资本(Silver Lake)收购的AVAGO并执掌其总裁兼首席执行官。
Hock Tan名声鹊起源自加入AVAGO后的几起半导体并购案。自2013年起，Hock Tan短短几年收购了多家体量比自己大的半导体公司，其“快狠准”的并购作风让并不起眼的AVAGO迅速变成半导体营收TOP5的行业巨头。
并购路线：2013年，安华高斥资66亿美元溢价40%收购了存储芯片公司LSI，获得了利润丰厚的数据中心存储芯片业务;2015年，AVAGO宣布斥资370亿美元收购老牌芯片公司博通，成当时最大规模的半导体行业并购交易;完成收购博通之后仅10个月，新博通又宣布斥资59亿美元收购数据中心网络提供商博科(Broadcade)。
Hock Tan“蛇吞象”式的并购，带领AVAGO营收和股价都增长了超过五倍，而现在收购博科交易还没有完成，又将枪口瞄准了移动芯片巨头高通，不得不感叹其并购行为的新奇、果敢和大胆!Hock Tan早年在金融投资领域的就职经验，以及AVAGO“东家”乃资本投资公司的背景决定了其半导体发展思路带有浓厚的资本运作的色彩，明显有别于其它半导体巨头的并购思路。
重组猜想：滤波器和IoT业务可能遭殃
据编者了解，Hock Tan的“果敢”作风同样运用在并购后的重组上，重组中那些赢利点低的事业部将在重新包装后被无情卖掉。一位博通前员工曾透露：“他的商业模式是利润驱动，而不是技术驱动。每个部门都有极其严格的利润指标，连续两三次达不到的话，Hock Tan就会关闭或出售整个部门。”
之前AVAGO收购LSI交易完成后，立即将LSI的企业级闪存和SSD控制器业务出售给了希捷，收购博通之后又随即把博通的IOT业务部门作价5.5亿美元出售给了Cypress，而宣布收购博科之后又计划将后者网络业务出售给Arris、将数据中心网通业务出售给EXtreme。其中，出售博通IOT部门的原因就是其利润率达不到Hock Tan规定的30%及格线，而主导收购博科是因为博科的核心部门利润率高达70%。这些行为均说明，如果一旦成功并购高通，那些产线重合严重、利润不高的事业部很可能会遭到变卖或裁撤!
那么，试猜想一下双通若合并哪些部门会被调整?从产品线来看，博通目前有四类主要产品:有线基础设施、无线通讯、企业存储和工业及其他，应用领域涵盖数据中心联网、智能手机和基站、电信设备、机顶盒、家庭连接等领域。而高通的核心业务在无线通信技术方面，应用领域侧重智能手机等消费电子、IoT和汽车(收购NXP后实力大增)。可见，在无线技术(Wi-Fi、蓝牙、GPS)方面，双通的业务存在着诸多重合之处，此外射频前端技术也有部分重合，一旦合并这几大版块的业务被整并的风险很大。
虽然此次并购并未实锤，但编者从小道消息得知，目前高通某事业部已经有人员变动的迹象。编者猜测，如果并购实现，以下几个版块可能有被调整的风险：
一是射频前端模块，业界人士均晓，滤波器(BAW和SAW)是射频前端模块的关键组件。高通2016年通过与TDK成立合资公司RF360，获得了包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，以及做开关或天线调谐的SOI技术与低噪声放大器(LNA)技术。而BAW(FBAR)却是AVAGO的核心业务之一，在全球占据非常可观的市场份额。一旦双通合并，AVAGO强势的BAW(FBAR)产品线必定会挤掉RF360部分业务，人员裁撤的可能性很大。
二是在IoT 布局方面，虽然IoT一直是近几年半导体公司发力的重点，但因标准不一、业务分散等诸多因素导致大多数企业的营收并不理想。目前高通在智慧家庭的盈利能力并不强，且短期内难以有飞跃式的业绩贡献。而新博通又是一家看重“利润”并要求“见效快”的公司，AVAGO早在收购博通之后毅然卖掉了并不太挣钱的IOT部门，所以继续出售高通IOT事业部也是很有可能的。
三是Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。这一块主要是因为双通技术重合的部分较大，二者技术实力相当且应用市场成熟，加上无线技术并非当前应用端的核心技术，未来升值空间不大。以新博通的经营风格，冗余业务是绝对不允许存在的，并入IoT包装出售的可能性非常大。
事实上，业界对Hock Tan的这种并购和整合行为一直存在争议。作为半导体行业的“局外人”，Hock Tan以资本运作的思路经营以技术驱动为核心的半导体行业，多少会遭到诟病，毕竟半导体行业是一个注重技术投入的行业，技术创新是企业发展的血液和动力，如果过于注重销售和利润忽略技术研发，长远来看并不利于企业发展。不过，从另一方面来看，在Hock Tan的经营下，新博通的营收、利润都在过去几年成倍增长，目前公司市值已高达1000多亿美金。
因此，编者认为要辩证地看待此并购行为。对于被并购的企业来说，保留核心业务、轻装上阵，也许比面面俱到全线武装更容易成长。不过，一味重资本轻技术，动摇半导体行业“技术创新”的根本，不见得会有完美的结局。