第四季度联发科高通大陆份额差距将缩小

来源:DIGITIMES 作者:--- 时间:2017-11-16 09:19

高通 大陆 芯片

  DIGITIMES Research 2017年9月、10月走访大陆调查分析,预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗,较2017年第3季微幅增长4.1%,2017全年将较2016年将成长1.4%。 受全屏幕风潮影响,智能型手机业者修改设计,延后产品出货,联发科乘隙推...

  全屏幕风潮改变手机AP出货步调 4Q'17联发科、高通大陆市占差距将缩小(4)

  受大陆十一连假逢十九大影响,大陆市场智能型手机AP提前出货,使2017年第3季出货高于预期,为1.72亿颗,季成长24.3%。

  第4季受工作天数减少与已提前出货影响,预估仅季增4.1%。

  2017年上半各季出货量皆低于2016年同期,然2017年第3季出现跳跃式成长,全年AP可望守住正成长。

  预估2017年第4季华为、Oppo、Vivo对AP的需求仍保持微幅成长。

  预估2017年小米成为AP出货成长最多对象。

  2017年估达6.18亿颗,成长约1.4%。



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