2019年新款iPhone将后置ToF 3D传感 猜猜供应商都有谁

　　据麦姆斯咨询报道，苹果正在为其2019款iPhone开发后置3D深度传感技术。并且，其后置3D传感技术将有别于目前iPhone X采用的前置3D传感模组，该技术将使2019款iPhone成为未来领先的增强现实(AR)设备。

　　iPhone X目前的前置3D系统采用了结构光技术，将30000个激光点投射到用户的脸上，然后通过测量这些激光点的畸变，来为身份验证生成精准的3D成像。2019款iPhone规划的后置3D传感器或将采用飞行时间(time-of-flight， ToF)技术，通过计算激光从物体反射回来的时间来创建周围环境的3D图像。

　　据悉，新款iPhone将在前置3D模组中继续使用目前的结构光深度摄像头，以实现Face ID功能，而新的3D传感系统将采用更加先进的飞行时间3D传感技术，应用于后置摄像头模组。苹果目前已经在跟相关供应商接洽，这些厂商包括Infineon(英飞凌)、Sony(索尼)、STMicroelectronics(意法半导体)以及Panasonic(松下)。不过，相关测试仍处于早期阶段，未来是否真的会在新款iPhone中应用还是个未知数。

　　据麦姆斯咨询此前报道，苹果在iPhone X的量产中，遭遇了前置3D传感模组的产能危机。因为，其前置3D传感阵列中的元件组装精度要求非常之高。而飞行时间3D传感技术采用了更加先进的图像传感器，因此对组装精度要求没有那么高。这或将使其后置3D传感器更容易实现规模量产。

　　凯基证券著名分析师郭明池上个月称，苹果不会在其2018款iPhone中，将前置3D传感技术应用到后置摄像头模组中。郭明池称，苹果的3D传感技术已经领先安卓阵营至少一年，因此，他确信苹果明年新款iPhone的重点工作，将是用充足的产能来确保新款iPhone的按时发售。

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