硅晶圆价格明年估涨3成 客户签长约高达8成
明年硅晶圆预估仍将供不应求,价格持续看涨,法人预估,目前硅晶圆需求畅旺,各家供应商向客户调涨明年报价势在必行,预估涨价幅度上看30%;供应商则指出,客户签长约达8成,签约年限长达3到5年,显示台积电、联电等晶圆代工大厂客户担心硅晶圆缺货将持续,提早签长约以巩固货源。
签约年限达3到5年
法人指出,智能手机市场成长虽趋缓,但终端市场的需求却越来越多元化,包括能源车、无人驾驶、人工智能(AI)、云端相关的资料运算中心等应用,未来半导体仍是成长走势,晶圆厂投资扩产持续,硅晶圆却无相对投资建新厂,因此供不应求将持续,明年价格仍将维持涨价,预估各产品别的涨幅约10%到30%不等。
代理全球第一大硅晶圆厂日本信越半导体的崇越上周法说会指出,目前该公司皆已与大客户签下长约,估计约占7到8成,年限从3到5年皆有,原厂虽多少有去瓶颈化等扩产行动,但终端市场需求成长仍将造成硅晶圆缺货,预期明年供不应求情况将持续,销售金额也会比今年为高。
半导体相关材料包括石英、光阻、硅晶圆等,今年前3季占崇越营收比重达82%,就出货地区而言,台湾地区占64%营收比、大陆占34%。业界指出,台积电、联电等晶圆代工厂均是崇越长期往来的主要客户。
环球晶圆日前指出,该公司12英寸硅晶圆到2019年底的产能已被客户抢订一空,8英寸硅晶圆订单能见度也已达2019年上半年,最近与一家客户签订长期供货合约,约期到2020年以后,也就是3年以上,主要是客户持续扩产,担心2020年后拿不到硅晶圆,提早抢料才签订长约,以确保料源。环球晶圆没有透露客户的合约时间、价格等细节,因双方签有保密合约,不过,业界推测可能为韩系大厂。
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