提前半年 台积电南京厂Q1投片 5月开始出货
台积电在南京兴建首座最先进制程12英寸晶圆厂,在试产良率超乎预期下,预定本季末开始投片,5月开始出货,时程比预订提前半年。
台积电南京厂将以16纳米切入量产,规划月产能2万片12英寸晶圆。台积电董事长张忠谋先前强调,台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16纳米制程的重要基地,不仅能大幅提升大陆在地晶圆代工水准,也透过两岸紧密合作,带来更多互利、共赢的商机。
南京投资案是台积电服务全球客户布局一环,投资额将控制在30亿美元内,是台湾企业历年来赴大陆投资最大金额。
台积电原规划南京厂预定今年下半年投片量产,但在台积电加速装机时程及试产良率快速提升,已订本季末正式投片,预定5月开始出货,主要为应用在手机和网通的大陆客户芯片。
台积电也在南京设立设计服务中心,就近服务大陆客户,其中尤以近期快速崛起的人工智能(AI)委托案最热斗。
此外,台积电2018年伊始就传出喜讯,接获大陆高速运算(HPC)芯片急单,总计追加10万片订单,加上绘图芯片大客户新芯片也在本季投片,挹注台积电本季营运淡季不淡态势确立,为今年冲刺营运再创新高开启好兆头。
受到非苹手机销售不如预期冲击,市场原预估台积电今年首季营收恐季减一成。外资也认为台积电今年HPC成长不如预期,下修评价,但遭台积电董事长张忠谋以“HPC应用非常广,没有需求减缓的隐忧”直接否认。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23
- •X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力2025-06-23
- •工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱2025-06-20
- •重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器2025-06-20