Intel/美光闪存合作宣布调整:2019年后“分手”
Intel在官网宣布,和美光的闪存合作即将发生关键性变化。
具体来说,双方会在2018年继续第三代3D NAND(预计是96层)的研发、生产合作,一直持续到2019年初。在此之后,则分道扬镳。
目前,两者正就第二代64层3D 闪存进行增产工作。
Intel强调,双方都认为,独立之后,将能抽出更多精力优化自身产品、服务客户,且不会对路线图和技术节点造成影响。
至于两者最重要的3D XPoint傲腾闪存,Intel称,他们仍旧会在犹他州的Lehi工厂联合研发制造。
资料显示,12年前,Intel和美光成立了合资企业IM Flash Technologies(IMFT),孕育的首批产品是72nm NAND。
在2012年的时候,Intel把多数IMFT工厂的股份卖给了美光,而只保留Lehi这一个据点。此后,双方就开始各自兴建自己的生产线,事实上这已经可视为苗头。
AnandTech认为,Intel和美光的市场属性不同,Intel只愿意将闪存给自己的SSD用,而美光则急于参与全球竞争,把闪存卖给更多客户,尤其是手机厂商,这或许是“分手”的主要原因。
不过,对普通消费者来说,今后的市场将会更加开阔,多头竞争必然导致价格更合理,倒是好事。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23