小米澎湃S2芯片曝光 采用台积电16纳米制程制造

　　2017年，小米5c智能手机正式发表，让大家看到了小米旗下自主研发的澎湃S1芯片。

　　虽然性能无法与竞争对手的高端产品相比，但对于小米而言却是意义重大，因为这使得小米成为了仅次于华为，有能力自行设计芯片的中国手机厂商。

　　不过，当时小米的执行长雷军指出，未来小米还会继续自行研发芯片。

　　如今，似乎雷军当初的承诺有了结果。有网络媒体曝光了相关小米澎湃S2芯片的相关参数信息。

　　原本预计小米澎湃S2芯片会以三星的10纳米制程来生产，但是在成本及产能的考量下，如今改成为将以台积电16纳米制程技术来生产。

　　核心设计依然是8核心为主，内部包含了4个主频2.2GHz的A73核心，以及和4个主频1.8GHz的A53核心。

　　在GPU的部分，则会采用Mali G71MP8，并且支援UFS2.1和LPDDR4的储存存储器。

　　不过，在基带芯片的部分，仅支援GSM/TDSCDMA/TDD LTE等的网络，并不支援CDMA网络。

　　而且最高仅支援Cat 4 150Mbps的速率，技术上不支援双载波聚合，也不支援MIMO或64QAM。

　　以此规格，如果说要拿一款芯片性能跟它做对比的话，小米的澎湃S2芯片应该与华为海思齐下的麒麟960差不多。

　　只是，麒麟960芯片是华为海思在2016年推出的芯片产品，相较之下小米的澎湃S2芯片已经落后了两年的时间。

　　目前如果网络的曝光消息正确，则小米澎湃S2芯片极有可能在MWC 2018大会上亮相。

　　而搭载小米澎湃S2芯片首发的机款，则可能是小米6x，这款手机也应该有机会在MWC 2018大会上与大家见面。

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