2017年SSD行情分析与2018年市场发展趋势

2017年SSD行情分析与2018年市场发展趋势

　　2017年SSD行情分析与2018年发展趋势

　　SSD作为大数据存储的核心介质，2017年全球SSD出货量达1.57亿台，较2016年增长20%。反观HDD市场，全球最大的机械硬盘厂商西部数据和希捷HDD出货量已连续十几个季度同比下滑，SSD正在快速吞噬HDD市场份额。

　　2017年NAND Flash存储密度达1620亿GB当量，SSD消耗全球42%的NAND Flash产能。2018年Flash原厂3D NAND倾巢出笼，主控厂力推PCIe SSD扩大普及，SSD将进入一轮新战局，同时QLC的到来将给SSD容量带来新的高度。

　　2017年SSD市场行情分析

　　1 2017首季SSD价格急涨27%，受高成本因素影响，年底价格已跌回年初水平

　　2017年虽然NAND Flash缺货的情况较2016年有所缓解，但原厂持续调涨Wafer晶圆的售价，且以价格利润较优的原则选择性出货，导致2017首季SSD价格急涨27%。由于SSD价格短时间内大涨，高成本因素影响，导致2017下半年主流容量价格猛跌30%，2017年SSD市场完全颠倒了市场正常发展规律，对SSD厂商和市场发展都造成了很大的影响。

　　2 不健康的SSD市场行情发展，2017下半年大量廉价且低品质的SSD在市场销售

　　2017下半年虽然SSD价格一直在下滑，但是与2016年SSD历史最低价格相比仍高出25%以上，在抑制SSD需求增长的同时，也给廉价且低品质的SSD提供了滋长的温床。SSD市场需求庞大，但原厂原装NAND Flash芯片售价又比较高，一些商家为了追求利益最大化，大量采用拆机料、回收料、Ink Die 等NAND Flash芯片生产低品质的SSD在市场销售，因为价格较低的原因，在市场上有很大的利益可图。

　　■ 如何分辨SSD品质的优劣?

　　第一步：从NAND Flash颗粒表面logo初步判断。

　　第二步：从NAND Flash颗粒信息进一步分析。

　　第三步：从SSD实际测试的数据准确判断。

　　3 2017年全球消费类SSD市场出货1.35亿台，较2016年增长22%

　　消费类SSD主要是PC OEM和零售市场，虽然2017年全球PC出货量较2016年下滑，2017下半年零售市场受高价影响SSD需求不如预期，但是消费者对电脑性能的要求在提高，苹果Mac电脑全面搭载PCIe SSD，联想、戴尔、华硕等笔记本搭载SSD比例也在不断增加，2017年全球消费类SSD出货量达1.35亿台，较2016年增长22%。

　　4 三星Z-SSD、英特尔Optane SSD加大数据中心、服务器领域应用

　　随着智能产品的普及和物联网产业的快速发展，云服务、云计算、云存储等应用不断增加，Google、Facebook，还有国内百度、腾讯、阿里巴巴等互联网企业，对海量数据存储、数据分析、数据处理、快速响应客户请求等需求与日俱增。

　　2017年全球企业SSD市场出货2200万台，较2016年增长35%，平均容量需求已达到1.5TB。在NAND Flash供货吃紧的时期，三星、英特尔分别推出Z-SSD和Optane SSD满足高速增长且利润较高的企业市场需求。

　　消费类SSD市场发展与2018年展望

　　1 HMB技术DRAM-less设计优化成本，推动PCIe SSD与SATA SSD同价

　　2017年受NAND Flash涨价因素的影响，SATA SSD与PCIe SSD仍有10%的差价，由于PCIe SSD较SATA SSD拥有更高的传输速度在高端PC OEM市场应用逐渐增加，但在消费类零售市场SATA SSD仍是市场主流。随着NVMe规范协议的升级，以及满足市场对数据高速传输需求增长，SSD主控厂基于HMB(Host Memory Buffer)技术的DRAM-less控制芯片设计，帮助品牌厂优化SSD成本，缩短PCIe SSD与SATA SSD之间价差，部分品牌厂商甚至可做到PCIe SSD与SATA同价，推动PCIe SSD在2018年需求大增。

　　2 2018年原厂主力供货64层/72层512Gb 3D NAND，容量更大，成本下滑

　　2D NAND技术的时候，每一次工艺的迭代更替，每片Wafer的单颗Die产出量都会增加25%，NAND Flash成本会降低15%-20%，生产同等容量的SSD成本至少降低10%-15%，这也是2016年之前SSD价格持续下滑的重要原因。随着3D NAND技术的发展，2017年Flash原厂64层/72层3D NAND单颗Die容量提高至256Gb或512Gb，再加上三星Fab18、东芝Fab6、SK海力士M14等扩大3D NAND生产，促使NAND Flash成本进一步下滑。

　　3 SSD风向标：BGA封装SSD尺寸与UFS相当，打开移动市场新机遇

　　随着3D NAND扩大应用和封装技术的进步，SSD Form Factor已经发生了革命性的变化。SSD从当初的2.5英寸规格形态，到mSATA、M.2(2280/2260)，再到高集成BGA封装，其尺寸大小已可以做到与嵌入式产品eMMC/UFS相当，等于打开了SSD在移动智能终端市场应用的新契机，预计2018年11.5mmx13mm更小尺寸的BGA封装将成为SSD发展的风向标。

　　4 Marvell、慧荣、群联主控厂占据SSD主流市场，2018年国内主控厂商崛起

　　目前控制芯片市场大致分为三个等级，第一等级是三星、东芝、英特尔、SK海力士等原厂阵营，他们具有生产NAND Flash，以及研发控制芯片的能力，主要用于自家SSD产品，且基本不对外供应。第二等级是Marvell、慧荣、群联等主控厂商，占据大部分非原厂的SSD市场。第三等级是国内主控厂，在国家政策扶持下正在快速崛起。

　　5 2018年单个存储单元4bit QLC的到来，对主控技术是一个全新的挑战

　　2016年NAND Flash由2D向3D转变，2017年三星、东芝、美光、SK海力士等64层/72层3D NAND纷纷实现量产。相比较2D NAND而言，3D NAND带来了优异的性能参数，单颗Die容量实现翻番，可靠性大幅提升，性能、成本等变化明显，但同时对控制芯片也提出了更高的要求。控制芯片需要实现一系列有针对性的升级，比如：重读机制，读刷新，One-shot编程等，更为重要的是纠错算法由BCH过渡到LDPC，需要实现硬判决和软判决算法来保证纠错的性能，同时很多控制芯片内部需要实现RAID技术来提高NAND的可靠性，保证数据安全。

　　6 公共汽车、智能汽车、无人驾驶等数据存储对SSD需求庞大

　　未来无人驾驶汽车(感应+认知+行动)将变为可能，将配备大量的传感系统，比如：GPS接收器、激光雷达、超声波传感器，以及高清摄像头等，为实现自动驾驶汽车提供基础数据作为参数。未来智能汽车或无人驾驶，不仅是交通工具，更是信息汇总、数据计算和传输中心，对数据存储和处理能力的要求会越来越高，对SSD需求更大。

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