日月光携手TDK成立日月旸电子
封测大厂日月光携手日商TDK,合资新台币15亿元成立日月旸电子,3月3日于中国台湾高雄楠梓加工出口区举行揭牌仪式。未来日月旸将采用TDK授权的SESUB技术,生产集成电路内埋式基板,提供台湾地区半导体产业的移动及穿戴装置产品,可望提升产业竞争力。
日月光与TDK于2015年9月签署合资设立日月旸电子协议,总资本额为新台币15亿元,日月光持股51%、TDK持股49%,同年于经济部登记成立、签署专利授权(IPLA)同意书,2016年签署技术移转同意书。
日月旸设立于高雄楠梓加工区,员工人数约150名,去年完成生产机台及厂务设施建置,并斥资新台币8000万元兴建独立废水厂,以高标准自我检视,相继取得空污、水措、废弃物清运等环保许可函。
日月光表示,集团拥有高端先进封装技术,与TDK的集成电路内埋式基板技术结合,将更多芯片与功能整合在尺寸更小的基板上,可大幅提升效能、满足客户需求,为日月光系统级封装(SiP)生态圈(eco-system)注入更高的附加价值。
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