大容量将普及!西数96层堆栈BiCS 4闪存已经出货,QLC闪存将是重点
昨天有报告称NAND闪存价格Q1季度环比下降,推动了大容量存储的智能手机、SSD硬盘普及,这主要得益于NAND厂商大规模量产64层3D闪存。未来要想进一步提升NAND容量,堆栈层数显然还会进一步提升,东芝、西数去年宣布了96层堆栈的3D闪存,今天西数宣布BiCS 4技术的96层3D闪存已经开始出货给客户,X4技术的QLC闪存未来也将是重点。

西数收购闪迪之后已经变成全球领先的NAND供应商,技术上他们跟东芝是一派的,主要使用BiCS技术,已经推出了四代BiCS技术,目前的主力是BiCS 3,量产的NAND闪存堆栈层数是64层,去年展示过96层堆栈的BiCS 4闪存,这将是西数、东芝下一代主力。

西数今天宣布正在出货BiCS 4技术的96层3D闪存给客户,不过耐人寻味的是这些客户主要是USB U盘、存储卡等,没提到桌面或者企业级市场。从西数CEO的表态来看,BiCS 4技术目前还不够成熟,所以说现在用于SSD等市场还有点早,这是先拿U盘等市场试试水。
根据西数的表态,96层堆栈的3D闪存核心容量最初是256Gb,相比目前没多少优势,不过最终可能会达到1Tb核心容量,也就是128GB,封装几颗NAND核心的话就可以轻松制造出TB级硬盘。
只不过到时候的主力就是X4技术的QLC闪存了,目前MLC、TLC闪存还是主流,但是从美光、英特尔开始出货QLC闪存硬盘开始,QLC在2018年将会越来越多,毕竟大容量的优势让厂商欲罢不能,消费者要想购买到廉价的TB级硬盘,QLC闪存也不可避免。

关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •罗姆加强GaN功率器件供应能力2026-03-02
- •瑞萨电子强化高层管理, 推进印度与中国市场战略布局2026-03-02
- •OSP迈入国际标准化阶段:ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程2026-03-02
- •Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元2026-03-02
- •三星涨100%苹果被迫接招!2026-02-28
- •台积电「双喜临门」:市值破兆、营收与股息齐飞,AI时代的战略落地2026-02-27
- •ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售!2026-02-26
- •瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型2026-02-26
- •生成式AI帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察2026-02-26
- •艾迈斯欧司朗与美志光电就Spider Farmer灯具所用LED专利纠纷达成和解2026-02-26






