大容量将普及!西数96层堆栈BiCS 4闪存已经出货,QLC闪存将是重点
昨天有报告称NAND闪存价格Q1季度环比下降,推动了大容量存储的智能手机、SSD硬盘普及,这主要得益于NAND厂商大规模量产64层3D闪存。未来要想进一步提升NAND容量,堆栈层数显然还会进一步提升,东芝、西数去年宣布了96层堆栈的3D闪存,今天西数宣布BiCS 4技术的96层3D闪存已经开始出货给客户,X4技术的QLC闪存未来也将是重点。
西数收购闪迪之后已经变成全球领先的NAND供应商,技术上他们跟东芝是一派的,主要使用BiCS技术,已经推出了四代BiCS技术,目前的主力是BiCS 3,量产的NAND闪存堆栈层数是64层,去年展示过96层堆栈的BiCS 4闪存,这将是西数、东芝下一代主力。
西数今天宣布正在出货BiCS 4技术的96层3D闪存给客户,不过耐人寻味的是这些客户主要是USB U盘、存储卡等,没提到桌面或者企业级市场。从西数CEO的表态来看,BiCS 4技术目前还不够成熟,所以说现在用于SSD等市场还有点早,这是先拿U盘等市场试试水。
根据西数的表态,96层堆栈的3D闪存核心容量最初是256Gb,相比目前没多少优势,不过最终可能会达到1Tb核心容量,也就是128GB,封装几颗NAND核心的话就可以轻松制造出TB级硬盘。
只不过到时候的主力就是X4技术的QLC闪存了,目前MLC、TLC闪存还是主流,但是从美光、英特尔开始出货QLC闪存硬盘开始,QLC在2018年将会越来越多,毕竟大容量的优势让厂商欲罢不能,消费者要想购买到廉价的TB级硬盘,QLC闪存也不可避免。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •重磅新品 | 思特威推出50MP 1英寸超高动态范围旗舰手机应用CMOS图像传感器2025-07-23
- •行业分享|洞察高端MLCC如何为智能穿戴热潮“添砖加瓦”2025-07-23
- •无人机系统方案宝典:从选型到落地2025-07-23
- •ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”,助力实现更小巧的电源设计!2025-07-23
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案2025-07-22
- •无人机核心系统解析:自主导航与感知系统2025-07-21
- •艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理2025-07-18
- •东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器 -适用于800V车载电池系统-2025-07-18
- •打通边缘智能之路:面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布——加速边缘AI创新2025-07-17
- •Cadence率先推出业内首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存 IP,为新一代AI基础架构助力2025-07-16