封测大厂日月光Q2表现佳 下半年逐季成长

　　封测大厂日月光投控昨(10)日公告第二季集团合并营收达917.57亿元(新台币，下同)，与日月光及矽品第一季营收加总达838.79亿元相较，季增率达9.4%，优于市场预期。日月光投控营运长吴田玉日前表示，下半年营运逐季成长看法不变，客户订单及需求面相当健康。法人圈看好苹果订单陆续到位后，第三季集团合并营收可望冲破1,000亿元大关。

　　第二季虽是半导体市场传统淡季，且智能手机生产链仍在去化芯片库存，但随着人工智能、车用电子等其它新兴应用需求持续转强，日月光投控第二季营收表现可说优于预期。

　　日月光投控公告6月份集团合并营收达310.34亿元，较5月份的309.82亿元小幅成长0.2%。6月份封测事业合并营收达211.09亿元，与5月份的209.01亿元相较成长1.0%。

　　日月光投控第二季集团合并营收达917.57亿元，与日月光及矽品第一季营收加总达838.79亿元相较，季成长率达9.4%，与去年同期日月光及矽品营收加总约864.51亿元相较，年成长率达6.1%，表现优于市场预期。

　　至于日月光投控第二季封测事业合并营收达618.06亿元，与日月光及矽品第一季营收加总约559.85亿元相较，季成长率达10.4%，若与去年同期日月光及矽品营收加总达594.73亿元相较，年成长率达3.9%，表现同样优于市场预期。

　　吴田玉日前表示，虽然美中贸易大战对下半年总体经济环境投下变数，但仍维持营运逐季成长的预期，客户订单及需求面相当健康，订单与往年比较起来也很正常，第三季旺季效应值得期待。

　　法人表示，苹果新款iPhone内建许多系统级封装(SiP)模组，日月光仍是主要SiP封测及模组代工厂，第三季进入新机芯片备货旺季后，营收成长动能不看淡。再者，人工智能及车用电子相关芯片封测需求同样强劲，非苹阵营智能手机芯片封测订单也有旺季应有表现。总体来看，日月光投控第三季集团合并营收可望突破1,000亿元大关，毛利率可望明显改善。

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