美光和英特尔联合研发的第二代3D Xpoint将于2019年上半年面世

　　美光和英特尔宣布其联合发布的3D Xpoint技术有了新的发展进程，两家公司已经同意一起研发完成第二代3D Xpoint技术，预计将在2019上半年面世。

　　2018年初，美光和英特尔宣布在完成96层3D NAND技术的研发后，未来的3D NAND技术将由各自独立研发，现在来看，美光和英特尔仍将联合研发3D Xpoint技术。美光和英特尔表示，第二代的3D Xpoint技术，仍将在美国犹他州利哈伊的IMFT工厂生产，该技术是一种全新的非易失性存储器，较NAND具有更低的延迟和更大的耐用性，在市场上具有绝对的性能竞争力。

　　美光技术开发执行副总裁Scott DeBoer表示，美光40年的世界领先存储技术的经验，拥有创新的精神和实力，我们将继续驱动下一代3D Xpoint技术的发展，使得我们的客户能够拥有该项新技术的存储器，同时通过开发3D Xpoint技术可以更好的优化我们的技术产品线，更大化的给我们的客户和股东最优的利益。

　　2017年英特尔基于3D Xpoint技术推出P4800X系列SSD，满足高要求的数据中心领域存储的需求，以及800P和900P系列SSD满足消费类市场需求，2018年推出905P系列SSD，将容量推高至960GB，满足高端消费类市场需求。

　　英特尔非易失性存储解决方案的高级副总裁兼总经理Rob Crooke表示，英特尔在客户的大力支持下，在客户端和数据中心市场广泛的提供Optane组合产品具有领导地位。英特尔计划扩大建立在这种势头和扩大Optane组合产品在市场上的用，结合我们高密度3D NAND技术提供最佳的存储解决方案。

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