士兰微拟与多方向士兰集昕增资5亿,加快8英寸生产线建设
7月31日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,为了调整公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)的资产结构,加快推动公司8英寸集成电路芯片生产线的建设。公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)拟与杭州高新科技创业服务有限公司(以下简称“高新科创”)以货币方式共同出资5亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。
其中,高新科创以货币出资3亿元,认缴注册资本263,637,338元,认缴的注册资本占增资后士兰集昕注册资本的20.94%;士兰微以货币出资1.2亿元,认缴注册资本105,454,935元,占增资后士兰集昕注册资本的8.37%;士兰集成以货币出资0.8亿元,认缴注册资本70,303,290元,占增资后士兰集昕注册资本的 5.58%。本次增资完成后,士兰集昕的注册资本将由820,000,000元增加至1,259,395,563元。
资料显示,士兰集昕成立于2015年,注册资本82,000万元,是士兰微8英寸集成电路芯片生产线的实施主体,经营范围包括制造、销售8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块;销售8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料,机械设备及零配件、仪器仪表;8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让等。
2017年,士兰集昕的营业收入为5,310.96万元,净利润-9,510.11 万元。2018年第一季度营业收入为3,892.93万元,净利润-3,290.14 万元。本次增资完成后,士兰集昕的股东除了此前的士兰微、士兰集成、国家大基金、以及杭州集华投资有限公司之外,还增加了高新科创,并分别持股士兰集昕9.80%、5.74%、31.76%、31.76%、以及20.94%的股份。
士兰集昕现有股东情况:

本次增资完成后,士兰集昕的股权结构如下:

士兰集昕表示,如本次增资事项顺利实施,将有效调整公司的资产结构,为公司8英寸芯片生产线的后续建设提供了重要的资金保障,有利于加快公司8英寸芯片生产线的建设和运营,从而进一步提升公司的制造工艺水平,增强公司的盈利能力,提高公司的综合竞争力。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器2026-01-15
- •同心·共赢未来:武汉芯源半导体2025年度精英合作伙伴峰会暨颁奖典礼圆满落幕!2026-01-15
- •前沿工程:2026 年值得关注的 AI 与无线趋势2026-01-14
- •Melexis硅基RC缓冲器获利普思选用,携手开启汽车与工业能源管理技术新征程2026-01-14
- •最新消息:美国政府正式批准英伟达H200芯片对华出口2026-01-14
- •封测报价狂涨30%!存储芯片产业链迎来关键转折2026-01-14
- •台积电Q4营收爆表!AI需求狂潮助力,营收大超预期!2026-01-14
- •重磅消息!中国对日本进口芯片发起反倾销调查!2026-01-08
- •思特威推出1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器2026-01-08






