每年提升15% 超越低压版i5 ARM首次公布CPU路线图
昨天,ARM史上第一次公开发布了一份CPU规划路线图,展示了未来两代CPU IP的性能和功耗规划,一直到2020年。ARM此前刚刚在6月初发布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76,可搭配10nm、7nm工艺,对比上代性能提升35%,能效提升40%,机器学习性能提升4倍。
ARM宣称,A76核心具备笔记本级性能,单线程性能堪比Intel低压移动版的i5-7300U,而且在3.3GHz频率下功耗不到5W,Intel的则是睿频加速3.5GHz、热设计功耗15W。
明年,ARM将推出新核心“Deimos”(希腊神话中的恐惧之神得摩斯),主要搭配7nm,后年则是又一代新的“Herculues”(希腊神话中的大力神赫拉克勒斯),可搭配7nm、5nm。
二者都基于A76核心架构,继续深挖提升,号称计算性能每一代都可以提升超过15%。
ARM还宣称,2020年的5nm Hercules核心的计算性能相比2016年的16nm A73可提升多达2.5倍,超越摩尔定律,更远远超越Intel。
从曲线图上看,7nm Deimos相比于7nm A76的提升幅度很惊人,估计在20%左右,5nm Hercules则会在7nm Deimos的基础上再提升大约5%。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23
- •X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力2025-06-23
- •工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱2025-06-20
- •重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器2025-06-20