每年提升15% 超越低压版i5 ARM首次公布CPU路线图
昨天,ARM史上第一次公开发布了一份CPU规划路线图,展示了未来两代CPU IP的性能和功耗规划,一直到2020年。ARM此前刚刚在6月初发布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76,可搭配10nm、7nm工艺,对比上代性能提升35%,能效提升40%,机器学习性能提升4倍。
ARM宣称,A76核心具备笔记本级性能,单线程性能堪比Intel低压移动版的i5-7300U,而且在3.3GHz频率下功耗不到5W,Intel的则是睿频加速3.5GHz、热设计功耗15W。
明年,ARM将推出新核心“Deimos”(希腊神话中的恐惧之神得摩斯),主要搭配7nm,后年则是又一代新的“Herculues”(希腊神话中的大力神赫拉克勒斯),可搭配7nm、5nm。
二者都基于A76核心架构,继续深挖提升,号称计算性能每一代都可以提升超过15%。
ARM还宣称,2020年的5nm Hercules核心的计算性能相比2016年的16nm A73可提升多达2.5倍,超越摩尔定律,更远远超越Intel。
从曲线图上看,7nm Deimos相比于7nm A76的提升幅度很惊人,估计在20%左右,5nm Hercules则会在7nm Deimos的基础上再提升大约5%。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25