每年提升15% 超越低压版i5 ARM首次公布CPU路线图
昨天,ARM史上第一次公开发布了一份CPU规划路线图,展示了未来两代CPU IP的性能和功耗规划,一直到2020年。ARM此前刚刚在6月初发布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76,可搭配10nm、7nm工艺,对比上代性能提升35%,能效提升40%,机器学习性能提升4倍。
ARM宣称,A76核心具备笔记本级性能,单线程性能堪比Intel低压移动版的i5-7300U,而且在3.3GHz频率下功耗不到5W,Intel的则是睿频加速3.5GHz、热设计功耗15W。

明年,ARM将推出新核心“Deimos”(希腊神话中的恐惧之神得摩斯),主要搭配7nm,后年则是又一代新的“Herculues”(希腊神话中的大力神赫拉克勒斯),可搭配7nm、5nm。
二者都基于A76核心架构,继续深挖提升,号称计算性能每一代都可以提升超过15%。
ARM还宣称,2020年的5nm Hercules核心的计算性能相比2016年的16nm A73可提升多达2.5倍,超越摩尔定律,更远远超越Intel。
从曲线图上看,7nm Deimos相比于7nm A76的提升幅度很惊人,估计在20%左右,5nm Hercules则会在7nm Deimos的基础上再提升大约5%。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •Vishay推出车规级光电晶体管光耦合器,提高800V 电动汽车电池隔离电压额定值2026-07-24
- •共探AI视觉应用落地“新答案”!2026全志科技「智慧视界」生态创新大会圆满落幕2026-07-24
- •ROHM开发出实现业界超宽安全工作区(Wide-SOA)的MOSFET2026-07-23
- •暴涨300%!PCB价格失控,订单排到2027年2026-07-23
- •台积电明年涨价最高10%,芯片交期破19.4周2026-07-22
- •台积电追加1000亿美元扩美国产能,亚利桑那总投资升至2650亿美元2026-07-22
- •从智能感知到高效驱动,安森美以系统方案加速机器人落地2026-07-22
- •Littelfuse推出FlatSuppressXTP5.0SMD-FL与TP1KSMB-FL系列TVS二极管,为48V汽车系统提供强大保护2026-07-22
- •集成电路出口暴增88.7%,长鑫中签号出炉,半导体板块跳水2026-07-21
- •上半年我国平均每天生产芯片超过15亿块:高端芯片需求爆发2026-07-21






