MiniLED进攻车尾灯应用 裸晶可靠度成最大挑战
近年来,LED通用照明市场厮杀激烈,台厂积极开发新兴利基市场,希望以技术实力对抗削价竞争。
其中,逐渐往微型化发展是一大重要趋势,微型化的MiniLED/MicroLED不仅能在显示技术上有所应用,在智能照明领域的发展同样倍受注目。
此前,有许多车厂将OLED照明应用于车灯之中,然而由于车内环境时常处于高温度、高湿度,为OLED车灯的可靠度带来挑战。有鉴于此,目前开始有车厂投入资源开发,试图将MiniLED/MicroLED导入至车灯应用中,希望借由其无机材质的特性,做到相较于OLED车灯更高的可靠度,但是微型化的LED裸晶封装制程与传统LED不同,如何提升可靠度依然是一大挑战。
聚积科技微发光二极管事业部经理黄炳凯表示,目前已有大型车厂开始投注资源,试图将MiniLED/MicroLED导入至车灯之中,并将以车尾灯率先开始导入。
目前传统照明使用的LED灯泡相对较为完善的封装程序,因此在面对车内可能的高温高湿环境时可靠度较高。但是由于封装尺寸难再缩小,MiniLED/MicroLED多使用黑胶固定而非传统封装制程,原先仰赖封装做到的抗UV、抗高温、防水等等保护功能,此后都必须重新思考该如何透过黑胶固定做到。因此,在MiniLED/MicroLED导入车灯照明的过程中,裸晶的可靠度与黑胶固定的材料研发将会是最主要的课题。
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