低阶手机带动大陆一线智能机代工厂出货成长
展望2018年下半年全球智能手机行业的发展,IDC表示,在成长趋缓的全球市场与中国一线厂商低阶产品强力冲击下,除了产业集中度的进一步提高之外,中国智能手机代工厂可望受益于低阶手机的外包趋势,成为产业激烈竞争态势下少数的获益者。

IDC全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,随着中国大陆智能手机品牌厂商低价产品的大量出货,加上印度关税政策变化导致厂商加紧备货,今(2018)年第二季全球智能手机业相较首季的出货量增长4%。
IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔表示,以华为、小米为首的中国大陆大型品牌厂商的低价位智能手机大量出货,加上印度政府为进一步提升当地智能手机组装至CKD层级,而逐步落实提高SKD进口关税的政策,造成中国厂商积极备货,2018年第二季全球智能手机产业出货规模呈现出传统生产淡季却出货量增加的局面。
不过,IDC指出,随着产品线切换以及备货告一段落,预计在九月份新产品发布之前,7至8月全球智能手机行业出货速度将放缓。在竞争态势方面,受到中国前四大品牌出货火爆、苹果淡季效应等影响,中国大型智能手机专业代工厂商组装排名明显居前。
展望2018年下半年全球智能手机行业的发展,IDC表示,在成长趋缓的全球市场与中国一线厂商低阶产品强力冲击下,除了产业集中度的进一步提高之外,中国智能手机代工厂可望受益于低阶手机的外包趋势,成为产业激烈竞争态势下少数的获益者。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •份额腰斩!暴跌 29.5%!Infineon财报撕烂车规巨头体面2026-05-09
- •摩尔斯微电子选定Gateworks作为首个全球设计合作伙伴2026-05-08
- •东芝发布支持PCIe 6.0与USB4 2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关2026-05-07
- •大联大世平北京车展首秀,携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力2026-05-07
- •安森美公布2026年第一季度业绩2026-05-06
- •Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器2026-05-06
- •博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验2026-04-30
- •大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型2026-04-30
- •思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器2026-04-30
- •“全球AI硅光芯片第一股” 曦智科技正式在港交所挂牌上市2026-04-29






