连续四年成长!明年全球晶圆厂设备投资额年增7.5%达675亿美元
SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report)指出,今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%,达628亿美元,而明(2019)年可望成长7.5%,达675亿美元,为连续四年成长,并创下历年晶圆厂设备投资金额最高的记录。同时,新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估将维持连续四年成长,明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。
SEMI指出,因新晶圆厂陆续启动,设备需求因而大幅增加,投资在晶圆厂技术、生产制程和额外的产能资本额也将有所增长。“全球晶圆厂预测报告”目前共追踪78座已经或要在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线,预估在这段期间相关晶圆厂设备需求最终将超过2,200亿美元;而此期间这些晶圆厂和产线的建厂投资金额可望达530亿美元。而在2017年到2020年间动工的78座晶圆厂和产线当中,有59处已于2017年和2018年开始兴建,另有19座则可望在2019年和2020年动工。
而从国家及地区排名来看,SEMI指出,韩国晶圆厂设备投资达630亿美元,位居第一;中国大陆以620亿元位居第二,中国台湾则以400亿美元拿下第三名,其次为日本的220亿美元,以及美洲地区的150亿美元;欧洲和东南亚则并列第六,投资金额分别为80亿美元。上述晶圆厂中有60%属于存储器,而存储器中又以3D NAND占比最高,其余约30%为晶圆代工。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •探厂深科达半导体,共探国产半导体设备发展新机遇2025-04-23
- •中国市场需求旺盛,日本半导体设备厂商赚大了!2024-02-21
- •中国设备进口,达到创纪录的400亿美元2024-01-23
- •瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器, 应用于物联网边缘和网关设备2024-01-16
- •日本半导体设备巨头新年大幅加薪40%2024-01-02
- •东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间2023-05-25
- •东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器2023-05-23
- •重磅!传头部半导体设备商遭大客户狂砍订单2023-04-18
- •突发!台积电取消全部设备采购订单2023-04-12
- •三星电子明年将为开发者推出 XR 设备,特别工作组正在研发2022-12-07