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连续四年成长！明年全球晶圆厂设备投资额年增7.5%达675亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(WorldFabForecastReport)指出，今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%，达628亿美元，而明(2019)年可望成长7.5%，达675亿美元，为

全球晶圆厂设备投资额

2018-09-19 10:06