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12吋晶圆设备市场将连创新高 预计今年投资额将年增13%
SEMI(国际半导体产业协会)发布了12吋晶圆厂设备支出报告，预计今年投资额将年增13%，超越2018年新高纪录，且因疫情加速全球数字转型，明年投资金额可望再创高，2022年放缓后，2023年将再攀高峰，迎来新一轮半导体成长周期。SEMI全球营
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连续四年成长！明年全球晶圆厂设备投资额年增7.5%达675亿美元
SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(WorldFabForecastReport)指出，今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%，达628亿美元，而明(2019)年可望成长7.5%，达675亿美元，为
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国家集成电路产业投资基金承诺投资额已达683亿元
9月28日，在2016北京微电子国际研讨会的“集成电路投融资和并购论坛”上，华芯投资战略发展部总经理周玮表示：“截至目前，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)已投资37个项目，28个企业，承诺投资额为683亿元，约达到一期基金规模的一半。