东芝内存CEO:已着手准备IPO事宜 最快2年内上市
北京时间9月20日凌晨消息,全球第二大NAND闪存制造商东芝内存(Toshiba Memory)今日表示,公司已经在准备IPO(首次公开招股)事宜,最快将在2年内上市。
东芝内存CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)周三称,他并不担心近期的内存芯片价格下滑,并重申公司计划在两三年内上市。

成毛康雄说:“短期内的价格波动是供需平衡的体现,但东芝关注的是市场长期需求,这些需求将受到智能手机和数据中心所带来的数据存储量增长的推动。”
去年9月,东芝同意以2万亿日元(约合180亿美元)的价格将旗下芯片业务部门(即东芝内存)出售给贝恩资本财团。贝恩资本财团成员还包括苹果、戴尔和其他几家公司。
根据协议,东芝将持有约东芝内存40%的股份。其他贝恩联盟的成员包括苹果公司、韩国芯片制造商SK海力士、戴尔科技、希捷科技、金士顿科技和豪雅。
调研公司TrendForce数据显示,今年第二季度NAND闪存价格平均下滑了15%至20%,主要是因为供应过剩所致。
虽然如此,东芝内存与合作伙伴西部数据仍计划在本月开始新产线的量产。该产线位于日本中部的四日市(Yokkaichi),是其第五个产线。
此外,两家公司还在日本北部的北上市(Kitakami)建造一座新的内存芯片工厂。新工厂将生产先进的3D NAND芯片。
TrendForce数据显示,基于营收,今年第二季度东芝和西部数据总计占据全球NAND闪存市场33.8%的份额,而三星电子为36.4%。
此外,成毛康雄今日还表示,东芝内存仍坚持“尽快上市”的计划。而且,公司目前已开始了IPO(首次公开招股)的初步筹备工作。
成毛康雄说:“我们的计划没变,希望在两三年内上市。”
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑2026-06-18
- •国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!2026-06-17
- •加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案2026-06-17
- •泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案2026-06-17
- •ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品2026-06-17
- •安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新2026-06-16
- •碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET2026-06-16
- •Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护2026-06-16
- •摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划2026-06-16
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%2026-06-12






