2017~2020年全球晶圆厂资本支出达2200亿美元

　　根据国际半导体产业协会(SEMI)最新的研究报告指出，2018年全球芯片制造商的设备支出金额将成长14%达628亿美元。而2019年则将再成长7.5%达675亿美元。其中，2019年的高端晶圆制造资本支出将达到170亿美元，连续第四年成长，将是史上对晶圆制造设备投资最高的一年。另外，随着大量新晶圆厂的出现，也推升对晶圆制造设备的需求，包括晶圆厂对技术、产品升级以及额外产能扩张等。

　　SEMI表示，在2017~2020年之间开工建设的新晶圆厂和生产线，将需要价值约2200亿美元的晶圆厂设备。其中，这些晶圆厂和生产线的基础设施建设支出，则预计将达到530亿美元。南韩将投资630亿美元超越其他地区，大陆620亿美元紧追在后，台湾排名第三约400亿美元，日本和北美在晶圆厂投资，金额分别是220亿美元和150亿美元。而在欧洲及东南亚部分，投资金额为80亿美元。

　　据了解，在总计约2200亿美元投资中，有一半将在2017年2020年期间完成。2017年和2018年投资的不到10%，2019年和2020年的投资接近40%，2020年后的投资接近40%。不过，由于许多公司持续宣布新的晶圆厂计划，总支出可能超过这个水准。因此，未来整体的金额还可能进一步提升。

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