10nm工艺“难产”:Intel制造业务将一分为三
据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门,显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉,Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职,他从2016年起负责这一职务。
之后,Intel技术与制造事业部将一分为三:
一是技术研发(Technology Development),负责人是CTO Mike Mayberry,他原来是Intel实验室主管,这一职位将由Rich Uhlig临时接替。
二是制造与运营(Manufacturing and Operations),负责人是Ann Kelleher。
三是供应链(Supply Chain),负责人是Randhir Thakur。
很明显,Intel希望将庞杂的工艺业务分割成相对独立的三个部分,分别负责研发、制造、供应,职责更加明确。
但是在10nm工艺一再难产的情况下,如何拆分业务必然是十分棘手的,也不知道是不是会更进一步影响10nm的进度。
另外,Intel原CEO科再奇已经离职四个月,继任者仍然没有敲定,而当初定下的过渡期最长六个月,也就是说Intel最迟必须在今年年底前选出新BOSS。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •安谋科技CEO陈锋:立足全球标准与本土创新,赋能AI计算“芯”时代2025-07-11
- •Arm 技术助力《国家地理》探险家绘制地球海洋图景2025-07-10
- •Vishay AC03-CS系列轴向绕线安全电阻现推出WSZ引线版本2025-07-10
- •思特威推出3MP车规级CMOS图像传感器新品SC326AT2025-07-10
- •大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案2025-07-10
- •瑞萨电子推出面向单电机应用优化的卓越MCU, 涵盖电动工具、家用电器等广泛应用场景2025-07-09
- •线控技术重构汽车电子架构,电感式位置传感器成就标杆应用2025-07-09
- •艾迈斯欧司朗SYNIOS产品以更多创新和更多功能赋能汽车设计更多惊喜2025-07-09
- •奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日:携手谱写汽车电子技术新篇章2025-07-09
- •大联大品佳集团推出基于Microchip产品的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案2025-07-09