10nm工艺“难产”:Intel制造业务将一分为三
据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门,显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉,Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职,他从2016年起负责这一职务。

之后,Intel技术与制造事业部将一分为三:
一是技术研发(Technology Development),负责人是CTO Mike Mayberry,他原来是Intel实验室主管,这一职位将由Rich Uhlig临时接替。
二是制造与运营(Manufacturing and Operations),负责人是Ann Kelleher。
三是供应链(Supply Chain),负责人是Randhir Thakur。
很明显,Intel希望将庞杂的工艺业务分割成相对独立的三个部分,分别负责研发、制造、供应,职责更加明确。
但是在10nm工艺一再难产的情况下,如何拆分业务必然是十分棘手的,也不知道是不是会更进一步影响10nm的进度。
另外,Intel原CEO科再奇已经离职四个月,继任者仍然没有敲定,而当初定下的过渡期最长六个月,也就是说Intel最迟必须在今年年底前选出新BOSS。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •XREAL与广和通达成战略合作,共启AI眼镜产业新纪元2025-10-27
- •兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证2025-10-24
- •Melexis以无代码LIN LED驱动器重塑汽车照明设计规则2025-10-24
- •ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC2025-10-23
- •从传感器AFE到支持AI的传感器控制器,安森美全链路赋能智能制造2025-10-23
- •智能制造中,如何为物理AI挑选传感器?2025-10-23
- •艾迈斯欧司朗红外发射器赋能耳机实现生命体征监测与接近传感检测2025-10-23
- •荣耀Magic 8系列搭载艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器,打造专业级环境光检测新体验2025-10-23
- •瑞萨电子超高算力RA8系列新增两款MCU产品, 搭载1GHz双核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技术, 通用高算力及高端图形显示应用新标杆2025-10-23
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案2025-10-23






