10nm工艺“难产”:Intel制造业务将一分为三
据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门,显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉,Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职,他从2016年起负责这一职务。

之后,Intel技术与制造事业部将一分为三:
一是技术研发(Technology Development),负责人是CTO Mike Mayberry,他原来是Intel实验室主管,这一职位将由Rich Uhlig临时接替。
二是制造与运营(Manufacturing and Operations),负责人是Ann Kelleher。
三是供应链(Supply Chain),负责人是Randhir Thakur。
很明显,Intel希望将庞杂的工艺业务分割成相对独立的三个部分,分别负责研发、制造、供应,职责更加明确。
但是在10nm工艺一再难产的情况下,如何拆分业务必然是十分棘手的,也不知道是不是会更进一步影响10nm的进度。
另外,Intel原CEO科再奇已经离职四个月,继任者仍然没有敲定,而当初定下的过渡期最长六个月,也就是说Intel最迟必须在今年年底前选出新BOSS。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •Melexis扩展免代码单线圈风扇驱动器系列,强力赋能AI GPU散热2026-07-17
- •大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战2026-07-16
- •MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流2026-07-16
- •巧用图像传感器模块参考设计(PRISM),简化成像设备从设计到制造的全流程2026-07-15
- •东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线,助力降低工业设备功耗2026-07-14
- •Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版IHDV电感器2026-07-14
- •Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠,支持更广泛的 EMC 降噪应用2026-07-14
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %2026-07-10
- •Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域2026-07-10
- •苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建2026-07-10






