10nm工艺“难产”:Intel制造业务将一分为三
据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门,显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉,Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职,他从2016年起负责这一职务。

之后,Intel技术与制造事业部将一分为三:
一是技术研发(Technology Development),负责人是CTO Mike Mayberry,他原来是Intel实验室主管,这一职位将由Rich Uhlig临时接替。
二是制造与运营(Manufacturing and Operations),负责人是Ann Kelleher。
三是供应链(Supply Chain),负责人是Randhir Thakur。
很明显,Intel希望将庞杂的工艺业务分割成相对独立的三个部分,分别负责研发、制造、供应,职责更加明确。
但是在10nm工艺一再难产的情况下,如何拆分业务必然是十分棘手的,也不知道是不是会更进一步影响10nm的进度。
另外,Intel原CEO科再奇已经离职四个月,继任者仍然没有敲定,而当初定下的过渡期最长六个月,也就是说Intel最迟必须在今年年底前选出新BOSS。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件,拓展游戏、物联网及工业领域2025-12-15
- •艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案2025-12-12
- •安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作,共同推进新一代电源技术发展2025-12-12
- •思特威推出5000万像素0.64μm手机应用CMOS图像传感器2025-12-11
- •第十八届诚邀提名 | “2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”正式开启!2025-12-11
- •“智能破界”盛会摘冠!大联大荣膺“杰出电子分销商奖”2025-12-11
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的全球导航卫星系统(GNSS)芯片方案2025-12-11
- •兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TüV莱茵筑牢汽车电子安全防线2025-12-10
- •瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的 Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙(LE)组合…2025-12-10
- •Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器2025-12-10






