索尼:未来三年拟向半导体投资逾50亿美元 产能增2-3成
索尼今日宣布,将在到2020财年的这三年时间里,向用于智能手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元(约合53.2亿美元)。预计投资额将比截至2017财年的3年增加3成,产能提高2-3成。
2017财年,索尼的半导体业务销售收入同比增长10%,营业利润也加入了索尼的千万日元俱乐部,对整体业绩贡献良多。
作为全球前六移动设备的供应商,2017财年由于移动产品的影像传感器需求增大,索尼的影像传感器销量大幅增加。而2018财年,索尼也在半导体业务,尤其是传感器业务上继续加码。这或许正是“索尼大法好”的最大依仗。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23