SEMI国际半导体产业协会公布全球半导体设备出货统计数据
SEMI国际半导体产业协会4日公布全球半导体设备出货统计数据,第3季总出货金额158.4亿美元,季减5%,虽同比增长11%,但创今年单季新低,表现旺季不旺。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,主要受市场需求趋缓影响,存储器厂投资金额回归保守所致。
以个别地区来看,根据SEMI统计数据显示,台湾第3季出货金额29亿美元,季增33%,为增长幅度最大的市场;韩国第3季出货金额34.5亿美元,季减29%,与欧洲同为下滑幅度最大的市场,不过,韩国因衰退幅度大,加上大陆第3季出货金额增长至39.8亿美元,季增5%,,一来一往下,韩国落居全球第2大市场,大陆则跃居首位。
台湾部分,第3季出货金额29亿美元,为增长幅度最大的市场,并居全球第3大市场。主要因台湾在先进制程持续领先,新兴建的晶圆厂陆续进入装机阶段,因而设备出货金额无论较前一季或去年同期,有33%及23%的增长,且终结自2017年第1季以来的负增长。
另外,日本与北美分居全球第4大与第5大市场,其中日本第3季出货24.1亿美元,季增长6%,同比增长4成;北美为12.7亿元,不论与上季或去年同季相比都呈现2位数衰退,下滑14%与15%。
整体来看,过往第3季为半导体设备出货旺季,一般均会比前一季增长,2016年、2017年第3季半导体设备出货金额即分别季增长5%和2%,但今年设备出货量下滑,原因在于市况不佳,存储器厂投资转趋保守。
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