软银表示不使用华为5G产品不会产生任何技术影响
日本软银公司(SoftBank Corp)今日表示,预计不使用华为的5G设备,不会在技术层面产生影响,又指出其他供应商的设备具有同样的质量水平。
该公司又称,还未决定是否弃用中国制造商的设备,需要了解并遵守政府的指导原则。

不过,软银已经决定逐步更换华为4G基站设备,转向瑞典爱立信和芬兰诺基亚等公司。2019年春开始建设的5G基站也计划向前述北欧公司订货。
报道称,这项决定的背景是日本政府以信息泄露等安全风险为由,在事实上采取了排除中国通信设备的手段。
根据日本调查公司MCA的统计,软银2015-2017年度采购的基站的金额整体达到767亿日元。其中,华为基站达到206亿日元,中兴通讯则为35亿日元。
另外,由于日本政府的严格要求,目前没有使用中国造基站的NTT DoCoMo和KDDI也表示,在建设5G网络时,计划避免使用中国设备。
此前,路透社披露了日本软银决定弃用华为4G设备的背后理由。
报道援引消息人士称,美国无线运营商巨头T-Mobile和Sprint都认为,它们的外国母公司——德国电信和日本软银集团主动提出停止使用华为技术设备,将有助于美国清除两家公司进行价值260亿美元合并交易时面临的障碍,“这突显了华盛顿有多竭尽全力地想将这家中国公司拒之门外”。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验2026-04-30
- •大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型2026-04-30
- •思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器2026-04-30
- •“全球AI硅光芯片第一股” 曦智科技正式在港交所挂牌上市2026-04-29
- •ADI推出A2B 2.0,助力新一代车载音频体验全面升级2026-04-29
- •赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会2026-04-29
- •赛博“微”观察 | 聚焦低空经济赛道,全球MLCC技术演进与市场机遇2026-04-28
- •博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行2026-04-27
- •安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进2026-04-27
- •地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署2026-04-27






