鸿海半导体来真的 夏普宣布物联网及镭射事业将分割成为子公司

　　鸿海拼半导体来真的!旗下夏普26日宣布，包括物联网电子装置和镭射事业将独立成为100%的控股子公司，预计生效时间为2019年4月1日。

　　夏普表示，本次分割的部门分别为夏普福山半导体(SFS)和夏普福山镭射(SFL)，其中福山半导体主要生产半导体、应用装置组件、光学装置和高频装置产品，至于福山镭射则负责镭射和相关装置组件产品。

　　夏普指出，物联网电子装置事业2017年营收为4915亿日圆，占公司整体营收约20%，至于营业利益则为51亿日圆。

　　外电报导，鸿海转投资的夏普将在明年春天分拆半导体事业，自行成立新公司，因为夏普将8K、IoT定位为成长战略核心，其中半导体是最重要的关键，但是以夏普本身的资源，恐怕无法单独对半导体领域进行大规模投资，因此希望藉由分拆，方便与鸿海或是其他企业进行合作。

　　鸿海董事长郭台铭在今年5月曾经透露，因为工业互联网需要大量的晶圆，而且大陆1年进口400多亿美元的的晶圆产品，因此鸿海一定会切入半导体领域，目前已经组了百人团队，做半导体的设计到制造，未来将生产工业互联网所需要大量的晶圆，包括感测晶圆、传统晶圆等。

　　郭台铭说，工业互联网赋能时代的工厂不叫工厂，而是智能制造基地，通过对微观纳米级、关键有效的数据进行采集，把数据汇聚于云端中，透过运算、分析、处理，产生预测，就可以当好事前诸葛亮，真正精准地解决工业制造中的问题，这些处理的动作，都需要很多的芯片来处理。

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