关于高通联发科英特尔的CES新品重点

　　手机、智慧家庭、穿戴装置、到自动驾驶都有。

　　向来为宿敌的联发科与高通，晶片大战打到美国去，战线从AI手机晶片延伸到车用市场。

　　联发科在CES展示推出多款AI人工智慧终端产品解决方案，应用在视觉(AI vision)平台MT8175，和应用于语音(AI voice)平台的MT8518，大秀AI边缘运算实力，同时也抢攻智慧手机、智慧家居、穿戴装置、自动驾驶与其他联网设备商机。

　　联发科和高通都强力将人工智慧导入晶片，联发科去年底推出的曦力P90(Helio P90)，号称拥有旗舰级AI算力，强调赢过高通的骁龙855(snapdragon 855)、海思的麒麟980，主因在于联发科有自主研发AI引擎，及高度PC化的架构。

　　高通则是在去年底推出首款商用行动装置处理器晶片“骁龙855”，CES展中又宣布骁龙855(Snapdragon 855)与骁龙X50(Snapdragon X50)数据机晶片，已获全球OEM厂超过30款5G装置设计采用，多数为智慧型手机。

　　车用方面，联发科则是展出车载晶片品牌Autus，从车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大解决方案切入，目前已获顶级汽车制造商认可。高通也宣布和奥迪等三家车厂合作，加速S9150 C-V2X晶片组商用进程

　　英特尔则是展示各种可扩充处理器，包括“Cascade Lake”的次世代Intel Xeon，加速AI深度学习推论，并与旗下汽车科技研发公司Mobileye合作，提供全新位置资讯服务，虽然在功能上没有一步到位，但仍已经有部分5G功能展现出来。

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