华为P30带动VCSEL元件 砷化镓晶圆代工厂投片量上升

来源:DIGITIMES 作者: 时间:2019-03-29 15:45

vcsel 华为P30 5G

  在一颗「软苹果」的春季发表会后,雄心勃勃的华为重磅推出P30系列旗舰新品,领军替Android阵营振奋气势,台厂供应链也跟著受惠。

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  除了旗下IC设计海思之高阶手机应用处理器(AP)与台积电、日月光投控合作良好外,此次P30 Pro搭载3颗主镜头,外加1颗为时差测距(ToF)侦测景深范围的镜头,将有利于提供面射型雷射(VCSEL)元件代工的台系化合物半导体供应链。

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  由于ToF技术也需要面射型雷射(VCSEL)元件作为发光源,各家亚系手机品牌业者对于上游芯片、IDM厂光学元件拉货陆续启动,熟悉砷化镓龙头稳懋业者表示,在亚系手机品牌业者新机效益带动下,加上5G基础建设需求稳健,5G手机用功率放大器(PA)需求持续酝酿,第2季整体砷化镓晶圆代工投片量将回温,产能利用率也将走出第1季低谷。

  ToF技术原本外界推测将以较优异成本优势,与苹果(Apple)为首的结构光3D感测脸部辨识技术分庭抗礼,目前也已经有Android业者导入,超音波等屏幕下指纹辨识技术百花齐放,生物辨识已经是个众声喧哗的领域,但在ToF用于后镜头景深侦测,将更强化手机摄影效能的趋势下,VCSEL后续应用于行动装置的需求将持续成长。

  熟悉砷化镓产业人士表示,掌握美系、欧系雷射二极管业者订单的稳懋、全新光电、宏捷科等都持续受惠VCSEL元件拉货需求回温,未来该领域也不再是特定单一业者寡占的市场,陆系、韩系手机品牌阵营导入ToF力道也将继续增强。

  观察华为新机发表对于台系半导体供应链的影响,海思半导体于台积电强化手机AP投片、后段封测协力业者包括日月光投控、中华精测、京元电等。

  3颗主镜头之CMOS传感器全面导入Sony高阶元件,有利于Sony大中华区CIS元件代理商尚立等营运。

  而华为抢先祭出ToF技术用于后置镜头的新应用,市场也认为将具有指标意义,将有利于稳懋、全新光电、宏捷科、环宇、英特磊甚至晶电等业者后续营运。

  其中,具有砷化镓晶圆代工产能的包括稳懋、宏捷科、环宇,都仍持续看好VCSEL用于iOS、Android行动装置商机,除了龙头稳懋外,如宏捷科,市场也传出今年VCSEL营收比重有机会上看2成,磊芯片厂全新光电也传出藉由客户端打入韩系手机光学元件供应链。

  事实上,2019年三五族半导体族群两大动能包括VCSEL与5G,中长期来看都仍是电子产业主流趋势。5G基础建设部分,熟悉稳懋业者表示,基本上从2018年第3季开始需求都非常强劲且一路持续,基本上今年基础建设应用将是非常稳健的领域。

  5G手机应用部分,供应链也传出,除了既有手机用RF、PA元件IDM龙头Skyworks、Avago(新博通)、Qorvo外,近期中国大陆本土芯片设计业者,将进一步强化对于5G手机功率放大器(PA)的投片。

  经验、资源较少的陆系IC设计业者与稳懋共同投入研发设计5G手机PA元件,稳懋也将持续提供Process Design Kit(PDK),亦即晶圆代工厂认证过的资料套件,帮助大陆本土PA设计业者一同抢攻5G商机,据了解,稳懋目前来自于陆系PA设计业者营收贡献,也已经来到1成多水平。

  5G是个需要长期酝酿的市场,事实上如稳懋等龙头厂商,原本就已经陆续提供基础建设用sub 6GHz与毫米波(mmWave)基础建设用RF、PA元件。

  手机PA领域,尽管砷化镓晶圆代工业者不会直接接触终端品牌厂,但目前以市面上众手机品牌的布局来看,估计各大品牌业者至少都会推出一款5G手机试水温做出技术宣示,华为CEO余承东也表示P30不会有5G功能,但下半年的Mate新品有机会搭载5G。目前手机业者泰半采sub 6 GHz为大宗,而5G手机用mmWave芯片、模块,则有待时间与系统厂商做好准备。

  2020年、2021年5G商转对于台系化合物半导体供应体系的成长动能,对于相关业者来说,则是必定会到来的商机,需要耐心等候。



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