重庆加大对集成电路IP保护、2020年建成3条晶圆线

　　近日，《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案(2019—2022年)(以下简称《行动方案》)发布，集成电路产业被列入支柱产业。

　　根据《行动方案》，重庆在集成电路方面，将巩固提升电源管理芯片、存储芯片、驱动芯片，培育壮大先进工艺生产线、人工智能及物联网芯片、集成电路设计;新型显示方面，将巩固提升AMOLED面板、高世代TFT—LCD、显示触控模组、超高清显示产品，培育壮大：超高清视频内容制作、上游光学材料。

　　除重点工作任务以外，重庆将推进传感器+集成电路协同发展工程;围绕集成电路、液晶面板和印制电路板产业发展需求，加快发展高纯试剂、电子特气等产品;深化与国家集成电路产业投资基金、先进制造业基金等合作;并推动在渝高校与国内著名大学、科研院所、知名企业联合举办人工智能、集成电路等学院或二级学院。

　　集成电路重点发展方向

　　加大对集成电路相关IP(知识产权)、KNOW—HOW的积累、引进和保护力度，引进培育图形处理、人工智能、智能传感、汽车电子和工业互联网等领域Fabless企业，提升芯片设计供给能力。推动现有功率半导体领域IDM企业加快产能建设和新品研发，发展高端电源管理芯片。提升模拟及数模混合集成电路发展水平。聚焦大尺寸、窄线宽晶圆制造环节，与国内外集成电路龙头企业共建IDM模式为主的存储芯片生产线，继续做好国际先进工艺Foundry引进，推动MEMS、化合物半导体等多品种、小批量特殊工艺线建设。发展CSP、WLP和MCP等先进封装工艺，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快PCB、衬底片、靶材、电子级化学品等原材料发展，构建完整的集成电路产业链条。

　　集成电路发展重点工程

　　集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心建设工程：聚焦现有基础较好领域，在2019年启动集成电路特色工艺及封装测试、功率半导体等市级制造业创新中心建设，推动创建集成电路特色工艺及封装测试国家级制造业创新中心。

　　集成电路设计业集聚区建设工程：建设市级集成电路公共服务平台，提供EDA工具、仿真和检测等公共服务，到2020年力争累计引进培育集成电路设计企业50家，到2022年力争累计引进培育集成电路设计企业100家。

　　多规格晶圆线建设工程：推动现有企业规划晶圆线尽快启动建设，加大在谈项目跟进，到2020年力争累计建成3条晶圆线、到2022年力争累计建成4—5条晶圆线。

　　新型显示：加快AMOLED面板线建设，推进现有TFT—LCD产线产能释放，继续抓好第10.5代及以上TFT—LCD产线引进。推动现有面板企业一体化发展显示模组、显示器和电视机等下游产品，依托富余产能引进相关企业发展中小尺寸显示触控模组产品，促进面板产能充分释放。推动现有玻璃基板生产企业加快布局前段熔炉，积极引进高端光学膜、液晶、掩膜板等上游光学材料研发生产企业，培育与面板能力相适应的光学材料及基板玻璃本地供给能力。

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