台积电7nm工艺比Intel 10nm工艺相比,谁更强?

来源:快科技 作者: 时间:2019-05-17 15:01

amd 英特尔 7nm

  随着三星因为存储芯片跌价导致营收大降34%之后,Intel今年Q1季度终于夺回了全球半导体一哥的宝座,在过去二十多年历史中Intel一直是最强大的半导体公司,不仅营收规模第一,制程工艺也是最先进的,FinFET工艺都是他们最先量产的,领先对手两三年时间。

台积电7nm工艺比Intel 10nm工艺还要好?AMD说出了真相

  不过在14nm节点上,Intel从2015年到现在已经使用了四年多了,该工艺会一直用到2020年,难产的10nm工艺今年6月份会首先出货,但是高性能版桌面、服务器处理器要到明年才能问世。

  Intel在10nm节点的难产直接导致了一个尖锐的问题——那就是AMD今年推出的7nm锐龙3000处理器将首次在制程工艺上领先Intel公司,这可是十几年都未出现的事了,上一次AMD工艺领先恐怕要推到P4那个时代了。

  如今AMD的7nm晶圆代工要依赖台积电,具体来说就是7nm HPC高性能工艺,那么台积电的7nm工艺到底能不能干过Intel的制程工艺呢?这个问题讨论了差不多两年了都没结果,因为目前还没有上市台积电7nm HPC芯片,Intel也没有发10nm处理器,大家只能是纸上谈兵。

台积电7nm工艺比Intel 10nm工艺还要好?AMD说出了真相

  对于这个问题,AMD在去年的New Horizon大会上就对比过代工厂的7nm工艺及Intel的10nm工艺了,上图中蓝色的是代工厂的工艺,白色是友商也就是Intel的工艺。

  从图中可以看出,AMD现在用的12nm工艺在每瓦性能比上要比Intel 14nm工艺差,这点毫无疑问了,而7nm工艺在每瓦性能比就要领先了,而且比Intel的10nm工艺还要高一些,但并非高出高出很多。

  对于这个问题,Intel之前也表示自家的10nm工艺要比对手的7nm更好,他们主要是对比了晶体管密度,10nm工艺就能实现每平方毫米1亿个晶体管,而台积电的7nm晶体管密度还要略差一些。

  但是考虑到横轴的时间点,那么AMD的7nm工艺在上市时间上是有优势的,Intel之前的说法是今年圣诞节购物季才发布10nm处理器,而AMD去年底就宣布了7nm 64核的罗马处理器。

  不过现在的情况又变了,今年6月份Intel就要出货10nm处理器了,而AMD会在本月底发布7nm锐龙处理器,今年Q3季度正式上市。



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