高通“分析师日”放出猛料!2022年5G手机出货将达到7.5亿部
据路透社报道,在周二举行的“分析师日”活动上,高通预计,2021年5G手机的全球出货量将达到4.5亿部,而到2022年将达到7.5亿部。
根据高通之前对2020年5G设备出货量的预测,出货量在1.75亿至2.25亿之间,如果与此次公布的2021年的预测相比,2021年相对于2020年的预测平均数增长了125%。
针对手机芯片市场的需求,高通CFO Akash Palkhiwala称,之前消费者换机时间加长的情况已有所反转,预计在2022年之前芯片市场销售量增长将超过10%。
此外,高通还表示,由于中国5G商业化布局加速,以及各价位芯片组的利用增加,5G的部署快于4G。而高通也将从此次的5G加速普及中受益,因为全球市场上的智能手机几乎都是采用高通的芯片。
高通CEO Steve Mollenkopf表示,“高通在中国大陆市场的表现真的非常强劲”。从某种程度上来看高通并未受到贸易争端的影响。
最后,高通还指出,在过去两年间,公司已经签下75个5G授权协议,远远超出当年4G初始时的水准。由于这些授权,高通第一季度的专利授权营收已达到11.6亿美元,比去年同期增长了4%。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •掌握拓扑选择:优化电池供电设备设计2025-05-23
- •大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强,品牌影响力再攀新高2025-05-23
- •Melexis的MLX90427更安全,更可靠,性能更高且成本更低2025-05-23
- •思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H2025-05-23
- •大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案2025-05-22
- •艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求2025-05-22
- •COMPUTEX 2025 | 广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG3902025-05-22
- •行业应用丨解析高端MLCC如何让AI赋能迭代后机器人“纵享丝滑”2025-05-21
- •东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET2025-05-21
- •DigiKey 提供数字技术平台,推动亚太地区教育和创新发展2025-05-21