OPPO或推出带有打孔屏的低端智能手机
据pricebaba报道,OPPO准备在本月晚些时候推出其Reno系列下的首款带有打孔显示器的智能手机。
尽管官方尚未正式声明,但即将面世的Reno 3和Reno 3 Pro手机将在屏幕上留出孔来容纳自拍相机。

同时专利显示,OPPO似乎还正在开发更多此类手机,其中包括低价位产品。、虽然还没有正式宣布,但是pricebaba在欧洲知识产权组织(Word Intellectual Property Organisation)的数据库中发现,OPPO智能手机的屏幕上方中间有一个孔,且专利文件中的图片显示,其底部有一个微型USB端口,背后摄像头模块下方有一个椭圆形的指纹传感器。
尽管OPPO专利没有明确提及任何有关廉价智能手机的内容,但目前随着智能手机领域设备趋势的发展,市场上几乎所有中端和高端产品都开始采用USB-C端口,并且大多数情况下也都采用屏内指纹识别,所以这台专利图中的设备无疑是面向低端市场的机型。
对于此款手机更详细的信息,根据专利草图可以了解到,手机背部将有用来部署四摄像头模块的切口,以及用于LED闪光灯模块的插槽。设备底部有一个3.5毫米耳机插孔,右侧有一个电源按钮,左侧有一个音量摇杆。
如果OPPO确定要将此专利推行上市,那其将成为第一款带有打孔前置摄像头的廉价智能手机。
除了专利草图外,该专利没有透露更多的其他信息。目前OPPO也没有正式宣布关于其的任何事项,至于之后是否会应用并推行上市,还需进一步了解。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率2026-06-05
- •Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关2026-06-05
- •被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%2026-06-03
- •碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案2026-06-03
- •MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型2026-06-03
- •兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革2026-06-03
- •安森美赋能下一代AI工厂2026-06-03
- •Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构2026-06-03
- •助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台2026-06-03
- •Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台2026-06-03






