疫情导致印度手机零部件短缺
3月5日晚间消息,据国外媒体报道,三名印度政府官员表示,印度正计划安排从中国空运零部件,以支持其不断增长的电子行业。当前,印度正积极采取措施来遏制新型冠状病毒疫情的影响。
其中两名官员表示,印度科技部已要求电子和智能手机行业游说团体起草一份中国制造的零部件清单,然后由政府安排从中国空运。当前,中国工厂正逐步恢复生产,但交到客户手中还需要时间。
电子产品制造,尤其是智能手机的组装,是印度原本萎靡不振的经济的一个亮点,但该国在相机模块和显示屏等零部件方面仍高度依赖于中国。
业内人士称,印度的紧急空运计划突显了全球供应链的相互关联性,以及印度在一些关键产品上仍持续依赖于中国,尽管一些制造商已经开始在印度建厂。
据悉,除了电子产品零部件,印度其他行业也在考虑从中国空运零部件。据知情人士称,印度汽车零部件制造商协会(ACMAI)已联系其成员,评估哪些零部件供应短缺,有可能被空运。当前,印度汽车业在电子元件、压力传感器和喷油嘴等零部件方面严重依赖中国。
其中一位政府消息人士称,对于电子和智能手机零部件,印度科技部正在接触航空公司。这位官称,从中国广州和上海空运零部件是其中的一个选择。这些知情人士并未说明空运可能会在什么时候开始。
有数据显示,中国是印度最大的贸易伙伴,但印度2月份从中国进口的商品收缩至近4年来的最低水平。
据悉,到目前为止,印度的智能手机制造商基本上安然度过了病毒危机,部分原因是他们积累了中国制造的零部件库存,这些库存本来是用于应对中国春节假期的。
但很快,这些库存就将用尽。印度本土智能手机制造商Lava的联合创始人S。N。赖(S。N。Rai)称:“3月10日至3月20日将非常艰难。在缺乏供应的情况下,我们可能不得不削减每天三班八小时班次中的一到两班。”
两位业内知情人士称,代工厂商纬创(Wistron)和Flex的印度子公司通过一个行业机构,请求政府帮助从中国获得包括相机模块和显示器在内的零部件。
- •Qorvo 为屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能2025-03-07
- •东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器2025-03-07
- •瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性…2025-03-07
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案2025-03-07
- •安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems2025-03-07
- •独立研发,全球首台!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!2025-03-06
- •大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案2025-03-04
- •Arm 与阿里巴巴合作,通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成,加速端侧多模态 AI 体验2025-03-04
- •Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425,以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化2025-02-28
- •东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器2025-02-28