大唐子公司挟高通技术，首款AIoT芯片即将量产

外媒报导，高通与中国大唐电信子公司合资的「瓴盛科技」即将推出第一款多领域的AIoT芯片，该款芯片已成功试产，预计将于今年下半年正式量产。

根据知情人士透露，瓴盛第一款 AIoT 芯片将采用 11nm FinFET 制程工艺，整合 AI 处理引擎，不仅具有强大的视讯信号处理、编译码能力，同时还具备强大图形处理能力，可广泛应用于智能安控、人脸办识、视频会议、汽车电子、运动相机等多种智能物联网领域，提供足够的 AI 处理能力来满足各类需求。

随着 5G 持续向下渗透，AIoT 产业应用越来越广泛，许多产业及应用将 AI 与 IoT 结合到一起，使得 AIoT 成为各大传统产业进行智能升级的最佳方式，近几年，AIoT 的高速发展，已催生出多样化的应用场景，目前 AIoT 已经能在智慧家居、智慧城市、智慧安控及工业机器人等领域广泛应用。

自瓴盛成立以来，在极短时间于北京、上海、成都均完成布局，被喻为 IC 设计领域的黑马，成为联发科、展讯的竞争对手。

瓴盛成立初期曾遭市场质疑，高通已在中高阶芯片市场处于垄断地位，且拥有不俗利润，为何还要打进利润微薄的中低阶市场？特别以高通的技术，切入中国中低阶芯片产业，将对中国中低阶芯片市场造成冲击，甚至使中国大陆厂无力再向中高阶芯片发展。

但也有不同看法表示，瓴盛的芯片将交由中芯代工，同时高通股份只占约 24%，意谓 IC 设计和制造均由中国团队和企业主导，这有利于中国极力提倡的「中国芯片」的生产政策。