大唐子公司挟高通技术,首款AIoT芯片即将量产
外媒报导,高通与中国大唐电信子公司合资的「瓴盛科技」即将推出第一款多领域的AIoT芯片,该款芯片已成功试产,预计将于今年下半年正式量产。
根据知情人士透露,瓴盛第一款 AIoT 芯片将采用 11nm FinFET 制程工艺,整合 AI 处理引擎,不仅具有强大的视讯信号处理、编译码能力,同时还具备强大图形处理能力,可广泛应用于智能安控、人脸办识、视频会议、汽车电子、运动相机等多种智能物联网领域,提供足够的 AI 处理能力来满足各类需求。
随着 5G 持续向下渗透,AIoT 产业应用越来越广泛,许多产业及应用将 AI 与 IoT 结合到一起,使得 AIoT 成为各大传统产业进行智能升级的最佳方式,近几年,AIoT 的高速发展,已催生出多样化的应用场景,目前 AIoT 已经能在智慧家居、智慧城市、智慧安控及工业机器人等领域广泛应用。
自瓴盛成立以来,在极短时间于北京、上海、成都均完成布局,被喻为 IC 设计领域的黑马,成为联发科、展讯的竞争对手。
瓴盛成立初期曾遭市场质疑,高通已在中高阶芯片市场处于垄断地位,且拥有不俗利润,为何还要打进利润微薄的中低阶市场?特别以高通的技术,切入中国中低阶芯片产业,将对中国中低阶芯片市场造成冲击,甚至使中国大陆厂无力再向中高阶芯片发展。
但也有不同看法表示,瓴盛的芯片将交由中芯代工,同时高通股份只占约 24%,意谓 IC 设计和制造均由中国团队和企业主导,这有利于中国极力提倡的「中国芯片」的生产政策。
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