报道称软银拟重新让ARM在美国上市 最快明年底重返纳斯达克
7月6日消息,据外媒报道,据市场消息人士透露,日本科技巨头软银集团正考虑让其英国微芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市,因为科技公司通常会在那里获得更高估值,投资者也更有耐心。
软银在2016年的300亿美元巨额收购交易中将ARM私有化,从而引发了全球投资热潮。ARM主导着全球智能手机芯片设计市场,目前正在进军服务器和笔记本电脑市场,其硅芯片设计因卓越能效而受到青睐。

软银此前曾公开表示,其目标是在2023年将ARM重新上市,但从未具体说明上市地点。据说,随着该集团试图迅速从130亿美元的年度亏损中恢复过来,ARM重新上市计划正加速推进。
消息人士称,作为一家私营公司,ARM始终能够将更多的利润投资于增长,最快可能在明年年底重返股市。软银的股东表示,ARM的上市进程“可能会加快,以便他们能够推进资产出售”计划。
不过,ARM的一位发言人表示,“软银此前传达的上市时间表保持不变”。软银发言人拒绝置评。
股票研究分析师称,软银可能会通过上市将“ARM的高增长阶段”货币化,因为5G的进步将提振对智能手机芯片的需求,使其收入前景“非常有利”。
分析师表示:“对于软银来说,在如此高增长的环境下让ARM上市可能是个有吸引力的选择。几乎所有其他全球主要半导体公司都在纳斯达克上市,为此软银的选择是个合乎逻辑的决定。”
- •思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连,筑牢国产AI算力底座2026-05-26
- •东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的TXZ+族入门级M4H组标准微控制器工程样品2026-05-26
- •异构算力赋能边侧智能,大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地2026-05-25
- •Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计2026-05-22
- •Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增2026-05-22
- •10BASE-T1S:破解车载网络瓶颈,重构软件定义汽车通信底座2026-05-22
- •罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元2026-05-22
- •思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器2026-05-21
- •GD32 MCU开发者社区正式上线,连接技术创新的每一种可能2026-05-21
- •东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率2026-05-21






