英特尔可能外包部分芯片制造
7月24日消息,据外媒报道,英特尔周四公布了第二季度财务数据以及公司业务进展,包括芯片制造工业进展。

英特尔表示,其7nm芯片工艺进度较预期有所延迟,比原先预期晚六个月,主要是有一项缺陷,导致良率受到影响。
英特尔CEO Bob Swan表示,障碍基本应该排除了,但我们仍旧准备了紧急应变方案,以防再有意外出现。
Bob Swan表示,如果遇到紧急情况,会准备好外包部分芯片制造,使用别家企业的晶圆代工厂。
受此消息影响,芯片代工巨头台积电ADR(美国存托凭证)周四盘后上涨4.68%至70.52美元。
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