固定硬盘研发商至誉科技完成1亿人民币B+轮融资
11月24日消息,固定硬盘研发商至誉科技完成1亿人民币B+轮融资,投资方为澜起科技、招商证券、亿宸资本。
据了解,至誉科技是一家致力于固定硬盘研发的公司。产品应用于高规格、云计算及数据中心服务器存储,并提供特殊领域客户的定制化服务。据不完全统计,至誉科技所属领域智能硬件本年度共有50笔融资。
本轮投资方澜起科技是一家高性能芯片解决方案提供商,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案,公司先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案,以满足云计算数据中心对数据速率和容量的需求。
上一篇:华米科技董事会纳入德州仪器前高管
下一篇:反垄断监管对收购Arm交易有利?
- •传Marvell将大面积裁撤中国研发团队2022-10-27
- •存储芯片研发与封测一体化布局,这家厂商如何脱颖而出?2022-10-09
- •存储芯片研发与封测一体化布局,这家厂商如何脱颖而出?2022-09-23
- •中微公司:公司目前研发、生产及运营基本正常2022-05-11
- •中际旭创:800G硅光芯片及800G硅光模块已研发成功2022-05-10
- •联想集团杨元庆:未来五年研发总投入将超千亿元2022-04-06
- •唯捷创芯拟首次公开发行4008万股 募资用于研发与生产测试项目2022-03-24
- •总投资37亿元、总占地232亩!华勤技术汽车电子研发总部与智能制造基地落户临港2022-02-15
- •前SpaceX工程师研发自动驾驶电动轨道车辆并且完成A轮融资2022-01-24
- •斯特兰蒂斯准备与富士康合作研发专用半导体2021-12-08